pcb制作时，铺铜有什么注意点？
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pcb板表层铺铜应该注意些什么~
2,铺铜是否与地接在一起?这个要取决於你的电路及结构,pcb铺铜主要是防止杂信号对电路的干扰,.通常是与电源地接在一起.
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pcb制作时，铺铜有什么注意点？视频
相关评论：17014333265：pcb制作时,铺铜有什么注意点?
明码茂1,铺铜与其他网络的间距要适当大些,特别是与高压(220V)的元件的距离至少要3mm以上,最好更大些,珍爱生命,远离高压!!!2,铺铜是否与地接在一起?这个要取决於你的电路及结构,pcb铺铜主要是防止杂信号对电路的干扰,.通常是与电源地接在一起..
17014333265：PCB样板注意事项
明码茂在PCB样板设计过程中，需要注意以下几点：1. PADS设计时，使用Hatch方式铺铜，确保客户原文件移线后，需重新铺铜并保存，以防短路。移线后务必使用Flood铺铜。2. 双面板设计时，务必在PADS文件中将孔属性设置为通孔（Through），而非盲埋孔（Partial），以保证能够生成完整的钻孔文件，避免漏钻孔。3. 在...
17014333265：关于PCB铺铜利弊
明码茂选择覆铜方式需考虑电路板工作频率和设计需求。对于高频电路或抗干扰要求高的电路，推荐使用网格覆铜。对于低频电路或需要大电流的电路，则常采用完整覆铜。正确选择和处理覆铜，对于优化PCB性能至关重要。
17014333265：PCBVCC能不能铺铜?
明码茂需要注意的是，在设计PCB时，铺铜VCC需要合理规划，考虑到电源和地的布局、分区以及与其他信号层的隔离等因素。此外，铺铜VCC也需符合PCB设计规范和制造要求。总之，铺铜VCC是一种常见且有效的PCB设计技术，可以提供良好的电流传输、散热和电磁屏蔽性能，但在使用时需要综合考虑设计需求和制造要求。
17014333265：FPC铺铜的作用?
明码茂表面铺铜可以对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制; 2.可以提高pcb的散热能力 3. 在PCB生产过程中,节约腐蚀剂的用量; 4. 避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力。铺铜需要注意哪些细节，在软件的设计规则中都有规定，只要按照软件上面的规定的各项逐条检查即可。需要设置合理的间隙，不可太小，...
17014333265：pcb什么时候要铺铜什么时候不要铺铜
明码茂大多数情况下PCB都是要覆铜的，覆铜可以提供良好的地回路，减少地线阻抗，提高PCB抗干扰能力，有时也能起到一定的屏蔽作用。但总结一下不能覆铜的地方，阻抗匹配要求严格的时候不能覆铜，比如天线的馈线覆铜非常讲究，不能随意铺设，天线的净空区是严禁覆铜的；微弱信号采集的放大电路部分不能覆铜，...
17014333265：PCB中的铺铜问题?
明码茂覆铜的安全间距一般为0.5MM，但是如果你设计的PCB板性能要求不是很高安全间距也可以设为0.35MM，板允许的话，也可以设计大一点，
17014333265：关于画PCB 铺铜的问题,如果是双面板,是不是也不用布置地线,两面铺铜...
明码茂地线最好是先用细线走一遍,看看是否该到的地方都能到,确保都可以到达了,再铺铜.要不然,容易造成部分地方不通的,而且有时候你还看不见那条飞线.看到你这句"随便打一些过孔",就想起我曾经也这么认为了.很久以后才搞明白,那些过孔是有讲究的,只是在普通的低频板里没那么严格的要求而已.如果有兴趣,可以...
17014333265：PCB设计时的铺铜方法
明码茂基本的规则简单外形PCB的铺铜方法 首先我们来看看最最简单的铺铜情况。你有一块正在绘制中的板子，已经画好边框线（一般来说这是keepout层的无网络线），这是个简单的四四方方的边框，很规则。元器件布局布线已经完成，你现在正准备对Ta进行整个板面的铺一次铜。你可以选择快捷键P+G（当然请在英文输入...
17014333265：PCB板如何铺铜?一般铺在哪一层?
明码茂数、模的地不能分在顶和底这样就没有任何用了，应该是非开两块画。比如在顶层分成两部分，分离的铜箔，间距最好有5mm以上。底层也这样效果最佳。
要注意的问题有:
1,铺铜与其他网络的间距要适当大些,特别是与高压(220V)的元件的距离至少要3mm以上,最好更大些,珍爱生命,远离高压!!!
2,铺铜是否与地接在一起?要根据你的具体情况来定,有时要把铺铜与外壳接在一起,但通常是与电源地接在一起.
如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，即是将地连接在一起。
好处是
1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力；
2)降低压降，提高电源效率；
3)与地线相连，还可以减小环路面积。
4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。
2,铺铜是否与地接在一起?这个要取决於你的电路及结构,pcb铺铜主要是防止杂信号对电路的干扰,.通常是与电源地接在一起.
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明码茂在PCB样板设计过程中，需要注意以下几点：1. PADS设计时，使用Hatch方式铺铜，确保客户原文件移线后，需重新铺铜并保存，以防短路。移线后务必使用Flood铺铜。2. 双面板设计时，务必在PADS文件中将孔属性设置为通孔（Through），而非盲埋孔（Partial），以保证能够生成完整的钻孔文件，避免漏钻孔。3. 在...
明码茂选择覆铜方式需考虑电路板工作频率和设计需求。对于高频电路或抗干扰要求高的电路，推荐使用网格覆铜。对于低频电路或需要大电流的电路，则常采用完整覆铜。正确选择和处理覆铜，对于优化PCB性能至关重要。
明码茂需要注意的是，在设计PCB时，铺铜VCC需要合理规划，考虑到电源和地的布局、分区以及与其他信号层的隔离等因素。此外，铺铜VCC也需符合PCB设计规范和制造要求。总之，铺铜VCC是一种常见且有效的PCB设计技术，可以提供良好的电流传输、散热和电磁屏蔽性能，但在使用时需要综合考虑设计需求和制造要求。
明码茂表面铺铜可以对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制; 2.可以提高pcb的散热能力 3. 在PCB生产过程中,节约腐蚀剂的用量; 4. 避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力。铺铜需要注意哪些细节，在软件的设计规则中都有规定，只要按照软件上面的规定的各项逐条检查即可。需要设置合理的间隙，不可太小，...
明码茂大多数情况下PCB都是要覆铜的，覆铜可以提供良好的地回路，减少地线阻抗，提高PCB抗干扰能力，有时也能起到一定的屏蔽作用。但总结一下不能覆铜的地方，阻抗匹配要求严格的时候不能覆铜，比如天线的馈线覆铜非常讲究，不能随意铺设，天线的净空区是严禁覆铜的；微弱信号采集的放大电路部分不能覆铜，...
明码茂覆铜的安全间距一般为0.5MM，但是如果你设计的PCB板性能要求不是很高安全间距也可以设为0.35MM，板允许的话，也可以设计大一点，
明码茂地线最好是先用细线走一遍,看看是否该到的地方都能到,确保都可以到达了,再铺铜.要不然,容易造成部分地方不通的,而且有时候你还看不见那条飞线.看到你这句"随便打一些过孔",就想起我曾经也这么认为了.很久以后才搞明白,那些过孔是有讲究的,只是在普通的低频板里没那么严格的要求而已.如果有兴趣,可以...
明码茂基本的规则简单外形PCB的铺铜方法 首先我们来看看最最简单的铺铜情况。你有一块正在绘制中的板子，已经画好边框线（一般来说这是keepout层的无网络线），这是个简单的四四方方的边框，很规则。元器件布局布线已经完成，你现在正准备对Ta进行整个板面的铺一次铜。你可以选择快捷键P+G（当然请在英文输入...
明码茂数、模的地不能分在顶和底这样就没有任何用了，应该是非开两块画。比如在顶层分成两部分，分离的铜箔，间距最好有5mm以上。底层也这样效果最佳。
