PCB样板注意事项

~ 在PCB样板设计过程中，需要注意以下几点：

1. PADS设计时，使用Hatch方式铺铜，确保客户原文件移线后，需重新铺铜并保存，以防短路。移线后务必使用Flood铺铜。

2. 双面板设计时，务必在PADS文件中将孔属性设置为通孔（Through），而非盲埋孔（Partial），以保证能够生成完整的钻孔文件，避免漏钻孔。

3. 在设计槽孔时，不要将槽孔与元器件一起添加，否则无法正常生成GERBER。应单独在DrillDrawing中添加槽孔，以防止漏槽。

对于Protel99SE和DXP设计，阻焊层是锡膏和多层阻焊窗GERBER生成的关键。锡膏层需移至阻焊层，同时避免锁定外形线，这有助于生成正确的GERBER文件。

DXP文件中，避免选择KEEPOUT选项，以确保外形线和元器件的可见性。正反面设计时，顶层为正，底层为反，遵循叠加制板原则，单片板需特别注意避免镜像错误导致设计方向反置。

外形，如板框、槽孔和V-CUT，应放置在KEEPOUT层或机械层，避免放在丝印层或线路层。机械成型的槽孔需确保一致，如有不一致需明确说明，同时处理好内槽和板外外形的关系，避免漏锣内槽。

金属化槽孔的最佳实践是多个pad拼接，以确保无误。在提供GERBER文件时，务必检查是否遗漏任何层，否则将按照GERBER文件制作。

最后，务必在三种软件设计中确认按键位是否需要露铜，以保证最终的电路板符合预期。

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