pcb什么时候要铺铜什么时候不要铺铜
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pcb铺铜是必须的吗~
作 屏敝 或 高电流密度 时要铺铜
pcb什么时候要铺铜什么时候不要铺铜视频
相关评论：18648009365：protel pcb中应该先敷铜还是先布线呢。具体怎么做这两项呢
傅哪亮先布线啊，老兄，先布比较重要的线，一般先模拟再数字，还可以先布主芯片的线，最后布电源。元件面横向走线，焊接面纵向走线，或者元件面纵向走线，焊接面横向走线。覆铜一般都是GND的线，最好是模拟部分有一个比较完整的地。
18648009365：关于PCB铺铜利弊
傅哪亮网格铜主要侧重于屏蔽作用，虽减小了加大电流的效果，但利于散热和电磁屏蔽。选择覆铜方式需考虑电路板工作频率和设计需求。对于高频电路或抗干扰要求高的电路，推荐使用网格覆铜。对于低频电路或需要大电流的电路，则常采用完整覆铜。正确选择和处理覆铜，对于优化PCB性能至关重要。
18648009365：pcb上,空的地方为什么要铺铜
傅哪亮抗干扰：PCB上总有不少线路形成的环路，外部和本板其他电路产生的磁力线穿过这些环路就会在环路中产生感应电流——干扰。环路包围面积越大→穿过的磁力线就越多→感应电流越大→干扰越强。铺铜能极大地减小环路包围面积，有效削弱干扰强度。铜箔导线非理想导体，存在很小而非“零”的电阻，而导线电阻将产生...
18648009365：画pcb板时一定要铺铜么
傅哪亮PCB的敷铜一般都是覆地铜,增大地线面积,有利于地线阻抗降低,使电源和信号传输稳定,在高频的信号线附近敷铜,可大大减少电磁辐射干扰,起屏蔽作用.总的来说增强了PCB的电磁兼容性.另外,大片铜皮也有利于散热.
18648009365：PCB不覆铜可以吗,或者可以随便覆铜吗
傅哪亮PCB必须覆铜。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地...
18648009365：关于画PCB 铺铜的问题,如果是双面板,是不是也不用布置地线,两面铺铜...
傅哪亮地线最好是先用细线走一遍,看看是否该到的地方都能到,确保都可以到达了,再铺铜.要不然,容易造成部分地方不通的,而且有时候你还看不见那条飞线.看到你这句"随便打一些过孔",就想起我曾经也这么认为了.很久以后才搞明白,那些过孔是有讲究的,只是在普通的低频板里没那么严格的要求而已.如果有兴趣,可以...
18648009365：PCB导线不就是铜皮吗?为什么有的人需要在导线上铺铜。
傅哪亮导线本身是铜，用于各元器件间信号传输，而你所说的铺铜，是指的PCB布线完成后，在整个板子上覆的一层铜而已，通常和电源地连在一起，所以会有许多过孔地。你注意的话会看到，导线和铺的铜之间是有距离的。
18648009365：懂得PCB设计的进来,铺铜后还能布线吗?
傅哪亮一般是先布线,然后再铺铜.这样一来,方便些.铺铜都有网络的,自动就可以完成了.假如你先铺铜,把有些线路堵住,没办法完成布线.至于你说的铺铜之后在修改布线,需要在原理图更改,然后PCB会做自动的修改.但需要注意检查PCB是否有错误,因为有的线走不过....
18648009365：pcb板可以不铺铜吗?铜是导体,铺铜后不会短路?本人是菜鸟。度娘回答的还...
傅哪亮答 ：PCB铺铜是为了提供大片的电源和地，好处有几个：1、因为铺铜的面积很大，电阻相对走线小很多，这样就提供了电源和地的低阻抗连接，减小了线路的压降，这尤其体现在大电流的时候 2、铺铜可以起到屏蔽的作用，减小主板上的辐射源对外的EMI辐射，这样在过一些认证的时候，有利于控制EMI 铜是导体，...
18648009365：画pcb时电路已经打孔到地了,最后怎么还要再敷一整块地的铜皮
傅哪亮2. 在绘制底部铜皮之前，确保您已完成电路的布线和铺铜。3. 使用设计规则检查器(Design Rule Checker)确认没有任何问题或错误。4. 首先，确定您的板的底部层(Bottom Layer)是否有足够的空间来容纳铜皮。根据您的布局和原理图，可能需要调整一些元件或重新规划布局。5. 在 PCB 设计软件中，选择创建...
个人认为铺铜不一定是必须的，但是铺铜GND能够帮忙解决很多EMC的问题。可以相对提高电路板的抗干扰性。所以这个主要是取决于你的应用，如果电路很简单，那么可以不用铺铜，但是你的电路中存在数字信号，模拟信号，则建议采用铺铜（GND）的方式连接GND。
这些是我个人的一点建议，希望对你有帮助。
如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，即是将地连接在一起。
好处是
1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力；
2)降低压降，提高电源效率；
3)与地线相连，还可以减小环路面积。
4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。
大多数情况下PCB都是要覆铜的，覆铜可以提供良好的地回路，减少地线阻抗，提高PCB抗干扰能力，有时也能起到一定的屏蔽作用。但总结一下不能覆铜的地方，
阻抗匹配要求严格的时候不能覆铜，比如天线的馈线覆铜非常讲究，不能随意铺设，天线的净空区是严禁覆铜的；
微弱信号采集的放大电路部分不能覆铜，因为弱信号采集到的信号非常弱，放大电路的参数设置非常严格，覆铜的阻抗与分布电容都会影响放大电路的性能；
高压，大电流附近覆铜也要注意，间距尤其重要；
主要就以上几点吧。比较实际一些。
作 屏敝 或 高电流密度 时要铺铜
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相关评论：
傅哪亮先布线啊，老兄，先布比较重要的线，一般先模拟再数字，还可以先布主芯片的线，最后布电源。元件面横向走线，焊接面纵向走线，或者元件面纵向走线，焊接面横向走线。覆铜一般都是GND的线，最好是模拟部分有一个比较完整的地。
傅哪亮网格铜主要侧重于屏蔽作用，虽减小了加大电流的效果，但利于散热和电磁屏蔽。选择覆铜方式需考虑电路板工作频率和设计需求。对于高频电路或抗干扰要求高的电路，推荐使用网格覆铜。对于低频电路或需要大电流的电路，则常采用完整覆铜。正确选择和处理覆铜，对于优化PCB性能至关重要。
傅哪亮抗干扰：PCB上总有不少线路形成的环路，外部和本板其他电路产生的磁力线穿过这些环路就会在环路中产生感应电流——干扰。环路包围面积越大→穿过的磁力线就越多→感应电流越大→干扰越强。铺铜能极大地减小环路包围面积，有效削弱干扰强度。铜箔导线非理想导体，存在很小而非“零”的电阻，而导线电阻将产生...
傅哪亮PCB的敷铜一般都是覆地铜,增大地线面积,有利于地线阻抗降低,使电源和信号传输稳定,在高频的信号线附近敷铜,可大大减少电磁辐射干扰,起屏蔽作用.总的来说增强了PCB的电磁兼容性.另外,大片铜皮也有利于散热.
傅哪亮PCB必须覆铜。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地...
傅哪亮地线最好是先用细线走一遍,看看是否该到的地方都能到,确保都可以到达了,再铺铜.要不然,容易造成部分地方不通的,而且有时候你还看不见那条飞线.看到你这句"随便打一些过孔",就想起我曾经也这么认为了.很久以后才搞明白,那些过孔是有讲究的,只是在普通的低频板里没那么严格的要求而已.如果有兴趣,可以...
傅哪亮导线本身是铜，用于各元器件间信号传输，而你所说的铺铜，是指的PCB布线完成后，在整个板子上覆的一层铜而已，通常和电源地连在一起，所以会有许多过孔地。你注意的话会看到，导线和铺的铜之间是有距离的。
傅哪亮一般是先布线,然后再铺铜.这样一来,方便些.铺铜都有网络的,自动就可以完成了.假如你先铺铜,把有些线路堵住,没办法完成布线.至于你说的铺铜之后在修改布线,需要在原理图更改,然后PCB会做自动的修改.但需要注意检查PCB是否有错误,因为有的线走不过....
傅哪亮答 ：PCB铺铜是为了提供大片的电源和地，好处有几个：1、因为铺铜的面积很大，电阻相对走线小很多，这样就提供了电源和地的低阻抗连接，减小了线路的压降，这尤其体现在大电流的时候 2、铺铜可以起到屏蔽的作用，减小主板上的辐射源对外的EMI辐射，这样在过一些认证的时候，有利于控制EMI 铜是导体，...
傅哪亮2. 在绘制底部铜皮之前，确保您已完成电路的布线和铺铜。3. 使用设计规则检查器(Design Rule Checker)确认没有任何问题或错误。4. 首先，确定您的板的底部层(Bottom Layer)是否有足够的空间来容纳铜皮。根据您的布局和原理图，可能需要调整一些元件或重新规划布局。5. 在 PCB 设计软件中，选择创建...
