谁能给我些贴片机基本操作的资料，本人菜鸟一个，有那位师傅教哈，谢谢，就拿三星的来说

三星贴片机怎么来使用~

看你用电量多大了，如果不多的话，背夹电池一般能给手机充满1-2次，多的2次多（某宝上说充3次4次的都是假的),背夹电池比充电宝方便，
不过背夹电池这东西经常拿在手上，安全很重要，要买保护电路好的才行，有些有些背夹电池容易出问题，做的比较好的很少，我只知道Uobor等几个牌子，其他的都是贴牌。

打开电源，回原点，暖机，复位，调程序，按下Ready，接着按下Strat。机器就开始运行了

SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术. SMT技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
1. SMT生产流程：送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
2. SMT车间规定的温度为25±3℃; 湿度：30%-70%
3. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 印刷占整个SMT工艺的70%。
4. 常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;温度控制为：0-10度。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。锡膏的取用原则是先进先出;锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠; 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;
6. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电; 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
7 常用的元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;元件实物线上认识。
8. ECN中文全称为﹕工程变更通知单必须由各相关部门会签, 文件中心分发,方为有效。
9. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
10. PCB需真空包装，目的是防尘及防潮;
11. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标。
12. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
13.SMT影响品质的五大因素: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。
14. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

15. SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
16.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。
b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
品质的真意就是第一次就做好;

先理论原理知识，再实践操作运用。
机器简单原理：
印刷机：(首先设定生产基板数据，长，宽，厚，Mark,设置印刷速度及脱模间距时间等参数，数据完成印刷机通过Mark图象处理，经过软件运算补偿校正印刷平台，)印刷员仔细检查每片印刷品质，如连锡，少锡，移位，漏印。印刷机的平常报警处理。（传板错误，Mark报警）可提问实际遇到的问题…

贴片机：（JUKI四大数据的组成，基板数据，贴片数据，元件数据，吸取数据，如范用机KE-2060有图像数据，程序数据制作完成后，开机生产通过OCC图象识别Mark点校正PCB定位，电磁阀通过真空吸取站位物料经过雷射处理（IC类较大的元件进行相机VCS图像识别检测，取得元件定中心）检测元件尺寸，破坏真空进行贴片作业。
操作员处理机器报警时必须打开机盖处理报警，而且是一人在处理报警，不能两人同时操作，飞达必须盖子检查扣紧状况，托盘上料的平衡及螺丝拎紧。实际现场的报警看报警信息处理，并实践讲解方法。（飞达间距的调节，飞达的大小，传送带浮动，紧急停止按键，Mark报警，传板错误，抛料报警，机器按键的作用）可提问实际遇到的问题…

炉前（前段操作人员）人员都需了解每个工位的简单操作，并且在吃饭的时间能独挡一面。熟悉每个工位的作业方法。印刷机的开机和报警处理，贴片机简单的机器操作及物料的补充。

唯一目的做好本职工作，（熟练方法）保证人员机器安全，达成共同效益。

如你想交流学习请加三星贴片机交流群：42433237。群共享里面有很多贴片机资料。
群面有很多日东老鸟和全国各地的技术员操作员以及工程师交流。
加时标写机型，注明晶中介绍。

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