SMT工程师110个必知基础

SMT高手来 谢谢大家~

下面是SMT最基本 通用的知识 你看看吧
应付面试应该没有问题
SMT的110个必知问题` 1
1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；
2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；
4.锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。
7.锡膏的取用原则是先进先出；
8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温、搅拌。
9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；
10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面贴装技术；
11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；
12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data；
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；
15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；
18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；
20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；
21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；
22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养；
23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；
24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；
25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流不良品；
26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人 、机器、物料、方法、环境；
27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37，熔点为183℃；
28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；
29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式；
30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位；
31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；
32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Date code/(Lot No)等信息；
33.208pinQFP的pitch为0.5mm ；
34.QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；
35.CPK指:目前实际状况下的制程能力；
36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；
37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；
40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；
41.我们现使用的PCB材质为FR-4；
42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；
43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；
44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；
45.ABS系统为绝对坐标；
46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；
47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø；200±10VAC；
48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， 7寸；
49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可防止锡球不良之现象；
50.按照《PCBA检验规范》，当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。
51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；
52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%， 50%:50%；
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；
54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；
56.在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之；
57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；
58.100NF组件的容值与0.10uf相同；
59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃；
60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；
61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；
62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；
63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；
64.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；
65.目前使用之计算机边PCB， 其材质为: 玻纤板；
66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；
67.以松香为主之助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA；
68.SMT段排阻有无方向性：无；
69.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；
70.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；
71.正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；
72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验。
73.铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；
74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；
75.钢板的制作方法：雷射切割、电铸法、化学蚀刻；
76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。
77.回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；
78.现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；
79.ICT测试是针床测试；
80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试；
81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；
82.回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。
83.西门子80F/S属于较电子式控制传动；
84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；
85.SMT零件供料方式有：振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器。
86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构 、螺杆机构、滑动机构；
87.目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM、厂商确认、样品板。
88.若零件包装方式为12w8P， 则计数器Pitch调整每次进8mm；
89.回焊机的种类: 热风式回焊炉、氮气回焊炉、laser回焊炉、红外线回焊炉；
90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印贴装；
91.常用的MARK形状有：圆形，“十”字形 、正方形，菱形，三角形，万字形；
92.SMT段因Reflow Profile设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区。93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；
94.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪，镊子；
95.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC；
96.高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管。
97.静电的特点：小电流、受湿度影响较大；
98.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；
99.品质的真意就是第一次就做好；
100.贴片机应先贴小零件，后贴大零件；
101.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为Base Input/OutpuSystem；
102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种
103.常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式放置机；
104.SMT制程中没有LOADER也可以生产；
105.SMT流程送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；
106.温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；
107.尺寸规格20mm不是料带的宽度；
108.制程中因印刷不良造成短路的原因：
a.锡膏金属含量不够，造成塌陷；b.钢板开孔过大，造成锡量过多；
c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的Vacuum和Solevent。
109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。
110.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

想做SMT工程师,如果你没有熟人带或是没有机电一体化大专学历或本科学历的话你就得从作业员做起,首先是操机然后是带线技术员完了才能做上工程师,但这个过程最少得2年时间. 这是SMT之家鲜飞版主的总结经验可以参考，但不完全是这样的。保留个人意见。精英级SMT工程师应具备的能力：
1、工艺要求：精通电子装联的全部过程，包括回流焊、波峰焊、选择焊等，能敏锐发现电子装联中缺陷产生原因，提出自己的质量改进方案。能够利用AUTOCAD等软件编制从SMT到插件、装配等的所有工艺卡。
2、设备要求：熟悉常见贴片设备的架构及工作原理，例如转塔式、模块式、拱架式等等，至少熟练掌握2种以上贴片机的使用及维护，能排除生产过程中出现的90%以上的故障。其它如印刷机、回流焊等情况类似。
3、编程能力：熟悉不同贴片机的优化思想，能够在不借助任何第三方软件的基础上手工完成优化、生产线平衡。能够使用并处理至少三种以上EDA软件并生成CAD数据（PROTEL和POWERPCB是必须掌握的）,熟悉多种CAM软件,能够处理GERBER文件。能够完成所接触各种类型零件的编制及识别。
4、软件开发：至少熟练掌握VB/VC/DELPHI等高级开发语言一种，并独立开发出贴片机离线编程软件一套，能用于贴片程序的生成及编辑。
5、发表文章：每年在全国核心刊物上发表论文不少于2篇。
6、英语要求：大学英语6级以上。
工程师水平划分：
顶级工程师：满足全部要求，只可惜在国内很难找到，估计要到国外去发掘了。
高级工程师：满足4-5项要求，SMT工程师的精英，国内人数预计在100-200人左右。
中级工程师：满足3项内容，其中工艺要求和编程能力是必须符合的，另外符合软件开发或者发表文章要求的，不管总数是否达到，也具备中级工程师的能力。国内人数预计在1000-2000人左右。
初级工程师：满足2项内容，国内人数预计在5000-10000人左右。
技术员：只满足1项内容以下，这个人数最多了，其他所有人全部都是，估计在数万之众。
按照这项划分，国内80%以上的所谓SMT工程师充其量只达到了技术员或初级工程师的水准，只是在某个方面具备了一些能力，离精英级工程师的差距还很遥远。尤其许多初入这个行业的新手，要不狂妄自大，要不对前途感到迷茫，认为这个行业没有多少技术含量，甚至得出了搞SMT的不如种地的技术含量高的这样的谬论，实际上并不是这个行业技术含量低，而是因为你所从事的工作技术含量很低，造成了很多人认为SMT没有多大意思，仅把这个作为向上爬的一个跳板，干不了两年就转行干别的了，并没有认真扎下心来专心工作。
要想获得成功，你必须要付出比一般人多得多的汗水，掌握别人所不能掌握的技术，这样你就离一名精英级别的工程师不远了。祝SMT的网友都能达到自己希望达到的高度！

SMT必知的110个问题文字1.
一般来说,SMT车间规定的温度为253℃;
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板�刮刀�擦拭纸、无尘纸�清洗剂�搅拌刀;
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物�破坏融锡表面张力�防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与涨潮(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
7. 锡膏的取用原则是先进先出;
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温�搅拌;
9. 钢板常见的制作方法为�蚀刻�激光�电铸;
10. SMT的全称是表面乘用马(或装备) 技术,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;
11. ESD的全称是电镀物品-静态卸下, 中文意思为静电放电;
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB数据; 标志数据;饲养员数据; 管口数据; 部分数据;
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;
15. 常用的被动元器件(被动的装置)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(活动的装置)有：电晶体、IC等;
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
18. 静电电荷产生的种类有摩擦�分离�感应�静电传导等�静电电荷对电子工业的影响为∥锲肥�АN静电污染�静电消除的三种原理为静电中和�接地�屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch�公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容
21. ECN中文全称为�工程变更通知单�SWR中文全称为�特殊需求工作单� 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
22. ５S的具体内容为整理�整顿�清扫�清洁�素养;
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
24. 品质政策为�全面品管�贯彻制度�提供客户需求的品质�全员参与�及时 处理�以达成零缺点的目标;
25. 品质三不政策为�不接受不良品�不制造不良品�不流出不良品;
26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1E分别是指（中文）: 人 �机器�物料�方法�环境;
27. 锡膏的成份包含�金属粉末�溶济�助焊剂�抗垂流剂�活性剂�按重量分�金属粉末占85-92%�按体积分金属粉末占50%�其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37�熔点为183℃;
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是�让冷藏的锡膏温度回复常温�以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进流回后易产生的不良为锡珠;
29. 机器之文件供给模式有�准备模式�优先交换模式�交换模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有�真空定位�机械孔定位�双边夹定位及板边定位;
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700 ，阻值为4.8M俚牡缱璧姆?号（丝印）为485;
32. BGA本体上的丝印包含厂商�厂商料号� 规格和Datecode/(签没有)等信息;
33. 208pinQFP的程度为0.5mm ;
34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;
63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
64. 钢板的开孔型式方形�三角形�圆形,星形,本磊形;
65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;
67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R�RA�RSA�RMA;
68. SMT段排阻有无方向性无;
69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72. SMT常见之检验方法: 目视检验�X光检验�机器视觉检验
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75. 钢板的制作方法雷射切割�电铸法�化学蚀刻;
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79. ICT测试是针床测试;
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
101. 基本输入输出系统是一种基本输入输出系统，全英文为：底部输入/输出系统;
102. SMT零件依据零件脚有无可分为领导与LEADLESS两种;
103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式
放置机;
104. SMT制程中没有加载器也可以生产;
105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因�
a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷
b. 钢板开孔过大，造成锡量过多
c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板
d. 模版背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和有偿付能力的
109.一般回焊炉轮廓各区的主要工程目的:
a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。
b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
died冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因�PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件
深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

这只是SMT工程师必备基础 没有110个。一、传统制程简介
传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如图一所示，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。

图一.波峰焊制程之流程
二、表面黏着技术简介
由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面黏着组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package；DIP).
表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接.
其各步骤概述如下：
锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。
组件置放(Component Placement)：组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化置放设备，经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。
回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。
三. SMT设备简介
1. Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ
2. Component Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E )
3. Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410, ETC411.

四. SMT 常用名称解释
SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术.
SMD : surface mounted devices (表面贴装组件): 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件.
Reflow soldering (回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接.
Chip : rectangular chip component (矩形片状元件): 两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件.
SOP : small outline package(小外形封装): 小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件.
QFP : quad flat pack (四边扁平封装): 四边具有翼形短引脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路.
BGA : Ball grid array (球栅列阵): 集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。

五. 组件包装方式.
料条(magazine/stick)(装运管) - 主要的组件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与方向。料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。
托盘(tray) - 主要的组件容器：托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的组件(潮湿敏感组件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住组件，提供运输和处理期间对组件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式，然后堆迭和捆绑在一起，具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。
带卷(tape-and-reel) - 主要组件容器：典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。EIA-481应用于压纹结构(embossed)，而EIA-468 应用于径向引线(radial leaded)的组件。到目前为止，对于有源(active)IC的最流行的结构是压纹带 (embossed tape).

六. 为什幺在表面贴装技术中应用免清洗流程？
1. 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
2. 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
3. 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
4. 减低清洗工序操作及机器保养成本。
5. 免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分组件不堪清洗。
6. 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
7. 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。
8. 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的

SMT(Surface Mount
Technology，表面贴装技术)是一种在印刷电路板(PCB)表面贴装电子元件的技术。以下是一些SMT工程师需要了解的基础知识：
1. PCB：印刷电路板，是电子产品的基础，用于连接和支撑各种电子元件。
2. SMT：表面贴装技术，一种在PCB表面贴装电子元件的技术。
3. BOM：物料清单，列出产品所需的所有电子元件。
4. Gerber文件：PCB制造所需的文件，包含PCB的层叠、尺寸、孔位等信息。
5. PCB设计规则：PCB设计时需要遵循的规则，如最小线宽、最小过孔、最大层数等。
6. SMT设备：包括贴片机、回流焊炉、AOI设备等。
7. 贴片机：自动将电子元件贴装到PCB上的设备。
8. 回流焊炉：通过加热使焊锡膏熔化，从而使电子元件与PCB连接在一起的设备。
9. AOI设备：自动光学检查设备，用于检查PCB上的电子元件是否正确放置和焊接。
10. 焊锡膏：一种用于SMT焊接的膏状物质，由焊锡粉和助焊剂混合而成。
11. 回流焊接：一种将电子元件与PCB焊接在一起的工艺。
12. SMT贴片工艺：包括PCB准备、贴片、检查、回流焊接等步骤。
13. SMT元件：表面贴装型电子元件，如电阻、电容、二极管、晶体管、集成电路等。
14. SMT生产线：由多台SMT设备组成的生产线。
15. SMT工艺参数：影响SMT焊接质量的各种参数，如焊锡膏的厚度、贴片压力、回流焊接温度等。
16. SMT工艺文件：记录SMT生产过程中的各种工艺参数和操作步骤的文件。
17. SMT质量标准：衡量SMT焊接质量的标准，如焊接强度、焊接可靠性、焊接外观等。
18. SMT质量控制：对SMT生产过程进行监控和改进的过程。
19. SMT培训：对SMT工程师进行技能培训和知识传授的过程。
20. SMT认证：对SMT工程师的能力进行认证的过程。
以上仅为SMT工程师需要了解的一部分基础知识，实际工作中还需要根据具体产品和工艺不断学习和积累经验。

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