SMT工程师110个必知基础
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SMT必知的110个问题文字1.
一般来说,SMT车间规定的温度为253℃;
2.
锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板?刮刀?擦拭纸、无尘纸?清洗剂?搅拌刀;
3.
一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
4.
锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5.
助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物?破坏融锡表面张力?防止再度氧化。
6.
锡膏中锡粉颗粒与涨潮(助焊剂)的体积之比约为1:1,
重量之比约为9:1;
7.
锡膏的取用原则是先进先出;
8.
锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温?搅拌;
9.
钢板常见的制作方法为?蚀刻?激光?电铸;
10.
SMT的全称是表面乘用马(或装备)
技术,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;
11.
ESD的全称是电镀物品-静态卸下,
中文意思为静电放电;
12.
制作SMT设备程序时,
程序中包括五大部分,
此五部分为PCB数据;
标志数据;饲养员数据;
管口数据;
部分数据;
13.
无铅焊锡Sn/Ag/Cu
96.5/3.0/0.5的熔点为
217C;
14.
零件干燥箱的管制相对温湿度为
<
10%;
15.
常用的被动元器件(被动的装置)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(活动的装置)有：电晶体、IC等;
16.
常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
17.
常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
18.
静电电荷产生的种类有摩擦?分离?感应?静电传导等?静电电荷对电子工业的影响为∥锲肥?АN静电污染?静电消除的三种原理为静电中和?接地?屏蔽。
19.
英制尺寸长x宽0603=
0.06inch*0.03inch?公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20.
排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4
个回路,阻值为56欧姆。电容
21.
ECN中文全称为?工程变更通知单?SWR中文全称为?特殊需求工作单?
必须由各相关部门会签,
文件中心分发,
方为有效;
22.
5S的具体内容为整理?整顿?清扫?清洁?素养;
23.
PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
24.
品质政策为?全面品管?贯彻制度?提供客户需求的品质?全员参与?及时
处理?以达成零缺点的目标;
25.
品质三不政策为?不接受不良品?不制造不良品?不流出不良品;
26.
QC七大手法中鱼骨查原因中4M1E分别是指（中文）:
人
作为一名SMT工程师，了解以下110个基础知识将会非常重要：
一、SMT设备及其维护
1. SMT设备种类、结构和工作原理
2. 设备维护保养及常见故障处理方法
3. 烙铁温度、速度及压力等参数的影响
4. 硅胶净化器、氮气发生器和风机的使用与维护
5. 洗板机、THT波峰焊、AOI等设备的基本原理及使用方法
二、SMT元器件
1. 成分、结构、尺寸和包装类型等常见电子元件的特性
2. 元器件焊盘设计规则、绕线方式和布局要点
3. 元器件的匹配性和替代性
4. 元器件的质量问题及常见不良现象
三、PCB设计及其特点
1. PCB设计规范、工艺流程和要点
2. PCB布局设计要求、厚度及材料选择
3. PCB阻抗、导线电阻、电容、电感等特性参数的计算方法
4. PCB特殊工艺要求及其解决方案
四、SMT焊接工艺
1. 焊接工艺流程、设备操作和基本注意事项
2. 技术流程间的转换点、特殊处理及调试要素
3. 推荐组合和处理焊接材料的方法
4. 各种焊接不良现象和处理方法
五、SMT质量管理
1. 总体质量管理的方法和策略
2. 质量状态指标(QSTI)的定义及计算方法
3. 整个质量评估的方法和计划
4. 提高SMT过程质量的技术手段
六、SMT生产管理及组织
1. 工艺流程、资源配置、生产调试和实际操作
2. 人员、设施和资产管理方法
3. 生产指标、经济效益和质量统计分析方法
4. 并行流与串行流的具体操作和管理方法
以上列举的只是一些SMT工程师需要了解的基础知识，还有很多其他的细节和实践经验需要在工作中慢慢积累和学习。
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一般来说,SMT车间规定的温度为253℃;
2.
锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板?刮刀?擦拭纸、无尘纸?清洗剂?搅拌刀;
3.
一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
4.
锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5.
助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物?破坏融锡表面张力?防止再度氧化。
6.
锡膏中锡粉颗粒与涨潮(助焊剂)的体积之比约为1:1,
重量之比约为9:1;
7.
锡膏的取用原则是先进先出;
8.
锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温?搅拌;
9.
钢板常见的制作方法为?蚀刻?激光?电铸;
10.
SMT的全称是表面乘用马(或装备)
技术,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;
11.
ESD的全称是电镀物品-静态卸下,
中文意思为静电放电;
12.
制作SMT设备程序时,
程序中包括五大部分,
此五部分为PCB数据;
标志数据;饲养员数据;
管口数据;
部分数据;
13.
无铅焊锡Sn/Ag/Cu
96.5/3.0/0.5的熔点为
217C;
14.
零件干燥箱的管制相对温湿度为
<
10%;
15.
常用的被动元器件(被动的装置)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(活动的装置)有：电晶体、IC等;
16.
常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
17.
常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
18.
静电电荷产生的种类有摩擦?分离?感应?静电传导等?静电电荷对电子工业的影响为∥锲肥?АN静电污染?静电消除的三种原理为静电中和?接地?屏蔽。
19.
英制尺寸长x宽0603=
0.06inch*0.03inch?公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20.
排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4
个回路,阻值为56欧姆。电容
21.
ECN中文全称为?工程变更通知单?SWR中文全称为?特殊需求工作单?
必须由各相关部门会签,
文件中心分发,
方为有效;
22.
5S的具体内容为整理?整顿?清扫?清洁?素养;
23.
PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
24.
品质政策为?全面品管?贯彻制度?提供客户需求的品质?全员参与?及时
处理?以达成零缺点的目标;
25.
品质三不政策为?不接受不良品?不制造不良品?不流出不良品;
26.
QC七大手法中鱼骨查原因中4M1E分别是指（中文）:
人
作为一名SMT工程师，了解以下110个基础知识将会非常重要：
一、SMT设备及其维护
1. SMT设备种类、结构和工作原理
2. 设备维护保养及常见故障处理方法
3. 烙铁温度、速度及压力等参数的影响
4. 硅胶净化器、氮气发生器和风机的使用与维护
5. 洗板机、THT波峰焊、AOI等设备的基本原理及使用方法
二、SMT元器件
1. 成分、结构、尺寸和包装类型等常见电子元件的特性
2. 元器件焊盘设计规则、绕线方式和布局要点
3. 元器件的匹配性和替代性
4. 元器件的质量问题及常见不良现象
三、PCB设计及其特点
1. PCB设计规范、工艺流程和要点
2. PCB布局设计要求、厚度及材料选择
3. PCB阻抗、导线电阻、电容、电感等特性参数的计算方法
4. PCB特殊工艺要求及其解决方案
四、SMT焊接工艺
1. 焊接工艺流程、设备操作和基本注意事项
2. 技术流程间的转换点、特殊处理及调试要素
3. 推荐组合和处理焊接材料的方法
4. 各种焊接不良现象和处理方法
五、SMT质量管理
1. 总体质量管理的方法和策略
2. 质量状态指标(QSTI)的定义及计算方法
3. 整个质量评估的方法和计划
4. 提高SMT过程质量的技术手段
六、SMT生产管理及组织
1. 工艺流程、资源配置、生产调试和实际操作
2. 人员、设施和资产管理方法
3. 生产指标、经济效益和质量统计分析方法
4. 并行流与串行流的具体操作和管理方法
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