半导体工艺(一)-晶圆制造
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没有半导体，我们的生活能坚持一天吗？我们日常生活的许多方面，包括手机、笔记本电脑、汽车、电视和信用卡等，都离不开半导体。这些半导体与我们的生活密切相关。那么，它们是如何制作的呢？
如果您对半导体略知一二，您可能听说过八种基本的半导体工艺。制造半导体所需的无数任务被分为八个基本工艺，正如我们文章里第一张图片里的标题所示：“八个基本半导体工艺”。今天，我们将看一下第一步，“晶圆制造”。我们将讨论晶圆，即集成电路的核心材料到底是什么，以及晶圆是如何制造的。制造晶圆所需的材料在开始之前，我们先想一个简短的问题！半导体集成电路与晶圆有什么关系？集成电路是一种半导体芯片，它包含许多处理各种功能的电气元件。集成电路是通过在称为晶圆的基板上创建许多相同的电路来制造的。因此，晶圆是半导体的基础。这类似于制作披萨——我们先准备一个面团，以便以后添加配料。晶圆是从硅棒上切成薄片的圆盘，由硅或砷化镓等元素制成。大多数晶圆是由从沙子中提取的硅制成。美国的硅谷始于半导体产业，最终成为全球软件产业的中心。据报道，它的名字是半导体原材料“硅”和圣克拉拉谷的“山谷”的组合。“硅谷”这个名字可能会帮助你记住硅是半导体晶圆必不可少的原材料。硅供应丰富，是自然界中最丰富的元素，且具有无毒环保的特性。让我们一起看看晶圆制造的工艺吧！
第一步：制造硅锭从沙子中提取的硅需要经过净化过程才能用于制造半导体。它被加热直到熔化成高纯度液体，然后通过结晶凝固。由此产生的硅棒称为硅锭。只有具有超高纯度的锭才能用于半导体工艺，这需要低至几纳米的极高精度。第二步：切割锭以制造薄晶圆硅锭的形状像陀螺，使用锋利的金刚石锯片切成厚度均匀的薄圆盘形晶片即晶圆。锭的直径决定了晶圆的尺寸，例如150毫米（6 英寸）、200毫米（8 英寸）和300毫米（12 英寸）晶圆。晶圆越薄，制造成本越低，直径越大，每个晶圆可以生产的半导体芯片数量就越多。因此，晶圆变得越来越薄，越来越大。第三步：研磨和抛光晶圆表面刚切完的晶圆需要经过加工，以获得光滑、镜面般的光洁度。刚切完的晶圆表面粗糙且包含瑕疵，这可能会对电路的精度产生负面影响。抛光液和抛光机用于抛光晶圆表面。在进一步加工之前抛光晶圆称为裸晶圆，表示尚未制造芯片。使用许多物理和化学工艺在裸晶圆上制造集成电路后，晶圆最终将如下所示。让我们一起看看晶圆各个部分的名称吧！
1，晶圆(wafer)：作为半导体IC的核心原材料的圆形板（盘）。2，晶粒(die)：在晶圆上有许多小方块，每个小方块称为一个晶粒，是集成电子电路的IC芯片。3，分割线(scribe line, 划片槽)：这些晶粒肉眼看起来好像是相互粘在一起的，但实际上，晶粒之间有间隙。此间隙称为分割线或划片槽。分割线存在的目的是在晶圆加工后切出每个芯片并将其组装成芯片。分割线的空间可以使金刚石锯可以安全地切割晶圆。4，平坦区(flat zone)：引入该区域是为了帮助识别晶圆结构，并在晶圆加工过程中用作参考线。由于晶圆的晶体结构非常精细并且无法用肉眼判断，因此以这个平坦区为标准来判断晶圆的垂直和水平方向。5，凹槽(notch, 缺口)：最近出现了带有凹槽的晶圆，取代之前的平坦区。带有凹槽的晶圆比带有平坦区的晶圆更高效，因为带有凹槽的晶圆可以生产更多的芯片。半导体行业主要分为制造晶圆的晶圆行业和在晶圆上设计和制造电路的制造(FAB)行业。还有封装行业，加工过的晶圆被切割成芯片并包装以防止潮湿和物理损坏。今天，我们介绍了什么是晶圆，晶圆的每个部分叫什么，以及如何制造晶圆。我们希望您觉得这八个基本半导体工艺系列有趣且有帮助。
半导体工艺(一)-晶圆制造视频
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19897604508：半导体晶圆(Wafer)制造工艺流程详解;
咎帜赖目前，晶圆清洗技术主要分为湿式和干式两大类。其中，湿式清洗法是最主流的技术，它使用液状酸碱溶剂与去离子水的混合物清洗晶圆表面，随后进行润湿和干燥。光刻工艺是半导体制造过程中的关键步骤，主要包括基片前处理、涂光刻胶、前烘、对准和曝光、显影、后烘、刻蚀和去除光刻胶等环节。离子注入技术可以...
19897604508：详解半导体制造的八大步骤
咎帜赖泛林集团将半导体制造过程分为八个主要步骤：晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。第一步：晶圆加工 晶圆加工是从沙子中提取硅的过程，这是制作晶圆所需的主要原材料。晶圆加工涉及铸锭、锭切割和晶圆表面抛光等步骤。第二步：氧化 氧化过程在晶圆表面形成保护膜，以防止化学杂质、漏...
19897604508：半导体制造工艺--晶圆切片之刀片切割
咎帜赖1. 全切：这是最基本的切割方式，通过切割带对晶片进行完全切割，广泛应用于半导体制造的多个领域。2. 半切：在半导体制造中，半切用于DBG工艺，它首先产生凹槽，通过研磨实现减薄和芯片分离。3. 双重切割：双切割锯采用双主轴，能同时对两条线进行全切或半切，提高生产效率。4. 分步切割：双主轴的划...
19897604508：有关晶圆制造--知识小结
咎帜赖半导体制造的核心技术之一是晶圆的制作，这个过程涉及精密的工艺和多个步骤。硅晶圆，由高纯度硅（Si）制成，是半导体生产的基石，因其在未处理时的形态，常被称为裸晶圆。主要有两种类型的晶圆：抛光晶圆，用于内存生产，经过切割和抛光；外延晶圆，提升质量，用于逻辑半导体生产，通过在抛光表面生长单晶。...
19897604508：半导体晶圆(Wafer)生产工艺的详解;
咎帜赖半导体晶圆生产工艺的精密细致让人惊叹。这个过程如同从砂子中炼金，首先通过硅提纯和拉晶，将硅转化成晶圆。核心工艺——光刻，借助光刻胶和光刻机，精细地在硅片上刻下芯片的蓝图。后续步骤包括离子注入、扩散、沉积等，对设备和材料的精度要求极高。从4英寸到12英寸，尺寸的增大旨在降低成本，但同时也...
19897604508：半导体制造工艺——晶圆减薄的详解;
咎帜赖半导体制造工艺中，晶圆减薄是关键步骤之一，特别是对于晶圆背面减薄工艺。此工序旨在降低封装高度，缩小芯片体积，改善热扩散效率、电气性能和机械性能，并减少划片加工量。背面磨削因其高效率、低成本优势，已成为主流技术，取代传统湿法刻蚀和离子刻蚀工艺。晶圆减薄工艺包含将晶圆粘贴至减薄膜上，再将薄膜及...
19897604508：晶圆制造工艺流程9个步骤
咎帜赖2. 半导体晶圆制造的基础工艺涉及将精心设计的电路图案通过光罩逐层转移到硅晶圆上。这一过程包括多个步骤，如化学清洗、氧化\/薄膜沉积、光罩投影、蚀刻、离子注入、扩散、光阻去除以及检验和测量等。随着曝光技术的进步和电路线宽的缩小，这些步骤的数量也在不断增加。3. 以动态随机存取存储器（DRAM）为例...
19897604508：晶圆的生产工艺及制造流程
咎帜赖晶圆为何采用圆形，其制造工艺是关键。硅，作为半导体的基础材料，源于自然界的沙子和玻璃，通过精细的提炼过程。首先，将高纯度的硅砂与碳化硅熔炼，生成固体硅，再通过化学反应转化为三氯硅烷，分解后得到多晶硅棒，这个阶段的硅含有多个不同大小和方向的单晶区域，就像一堆有方向的“小石头”。在“小石头”...
19897604508：晶圆制造流程四大工艺
咎帜赖晶圆制造流程的关键工艺步骤包括：表面清洗：为后续加工创造干净的基底。初次氧化：形成半导体材料的基础结构。CVD沉积：如Si3N4，采用常压、低压、热CVD、电浆增强CVD或MOCVD等技术。光刻胶处理：涂覆、预烘、曝光、显影、腐蚀和去除，用于精确图案化。干法\/湿法氧化与氮化硅处理：形成PN结隔离区，优化材料...
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第一步：制造硅锭从沙子中提取的硅需要经过净化过程才能用于制造半导体。它被加热直到熔化成高纯度液体，然后通过结晶凝固。由此产生的硅棒称为硅锭。只有具有超高纯度的锭才能用于半导体工艺，这需要低至几纳米的极高精度。第二步：切割锭以制造薄晶圆硅锭的形状像陀螺，使用锋利的金刚石锯片切成厚度均匀的薄圆盘形晶片即晶圆。锭的直径决定了晶圆的尺寸，例如150毫米（6 英寸）、200毫米（8 英寸）和300毫米（12 英寸）晶圆。晶圆越薄，制造成本越低，直径越大，每个晶圆可以生产的半导体芯片数量就越多。因此，晶圆变得越来越薄，越来越大。第三步：研磨和抛光晶圆表面刚切完的晶圆需要经过加工，以获得光滑、镜面般的光洁度。刚切完的晶圆表面粗糙且包含瑕疵，这可能会对电路的精度产生负面影响。抛光液和抛光机用于抛光晶圆表面。在进一步加工之前抛光晶圆称为裸晶圆，表示尚未制造芯片。使用许多物理和化学工艺在裸晶圆上制造集成电路后，晶圆最终将如下所示。让我们一起看看晶圆各个部分的名称吧！
1，晶圆(wafer)：作为半导体IC的核心原材料的圆形板（盘）。2，晶粒(die)：在晶圆上有许多小方块，每个小方块称为一个晶粒，是集成电子电路的IC芯片。3，分割线(scribe line, 划片槽)：这些晶粒肉眼看起来好像是相互粘在一起的，但实际上，晶粒之间有间隙。此间隙称为分割线或划片槽。分割线存在的目的是在晶圆加工后切出每个芯片并将其组装成芯片。分割线的空间可以使金刚石锯可以安全地切割晶圆。4，平坦区(flat zone)：引入该区域是为了帮助识别晶圆结构，并在晶圆加工过程中用作参考线。由于晶圆的晶体结构非常精细并且无法用肉眼判断，因此以这个平坦区为标准来判断晶圆的垂直和水平方向。5，凹槽(notch, 缺口)：最近出现了带有凹槽的晶圆，取代之前的平坦区。带有凹槽的晶圆比带有平坦区的晶圆更高效，因为带有凹槽的晶圆可以生产更多的芯片。半导体行业主要分为制造晶圆的晶圆行业和在晶圆上设计和制造电路的制造(FAB)行业。还有封装行业，加工过的晶圆被切割成芯片并包装以防止潮湿和物理损坏。今天，我们介绍了什么是晶圆，晶圆的每个部分叫什么，以及如何制造晶圆。我们希望您觉得这八个基本半导体工艺系列有趣且有帮助。
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