晶振分类有哪些

~ 晶振的分类主要有以下几种：
一、按晶振的外形和封装类型分类：
1. 直插式晶振，又称为插件晶振。具有常见的金属外壳封装结构，可以直接插在电路板上使用。常见的有Xcut插件晶振等。此类晶振精度较低，主要适用于一些低端时钟电路的需求。
2. 表面贴装晶振，也就是SMD晶振。它具有小巧的体积和优良的抗震性，广泛应用于各类电子产品中。表面贴装晶振根据尺寸大小又可分为多种规格，如5x5mm、4x4mm等。其精度较高，适用于各类高端电子产品。
二、按晶体类型分类：可分为石英晶振和陶瓷晶振。其中石英晶振是最常见的类型，具有优良的频率稳定性和温度特性。陶瓷晶振则具有更高的频率精度和稳定性，适用于高频和高速电路应用。
三、按功能用途分类：可分为时钟晶振、无线通讯晶振等。时钟晶振主要用于为各类电子设备提供准确的时间基准；无线通讯晶振则用于无线通讯设备中的频率控制和稳定。此外，还有用于特定领域的专用晶振，如温度传感器晶振等。
以上即为晶振的主要分类。不同类型的晶振具有不同的特点和用途，应根据具体的应用需求和场景选择合适的晶振类型。

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