芯片制造全过程-晶片制作（图示）
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本文转载自：FPGA开源工作室
芯片制造流程涵盖芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等环节，其中晶片制作过程尤为复杂。接下来，我们通过图示来了解晶片制作的过程。
1. 从沙子到硅片
前一篇文章《沙子如何变成硅？》中提到了以下步骤。
从多晶硅到硅片的12个大工艺流程：
1）多晶硅：熔融单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，形成多晶硅。
2）晶体生长
3）单晶硅锭
4）晶体修整和研磨
5）切片
6）边缘倒圆
7）研磨
8）蚀刻（化学抛光）
9）抛光
10）清洁
11）检查
12）包装/运输
2. 从硅片到IC
硅片到IC的处理流程分为前端（FE）工艺和后端（BE）工艺。
2.1 前端（FE）工艺：
（1）晶圆制备
（2）半导体电路设计
（3）掩模板制备
（4）氧化分层
（5）光刻胶涂层
（6）步进曝光
（7）光刻
（8）蚀刻
（9）离子注入
（10）气相沉积
（12）电镀处理
（13）晶圆测试
2.2 后端（BE）工艺：
•固化裸片粘贴浆料
•引线键合
•打标
芯片横截面
封装
封装将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求制作成不同封装形式，如DIP、QFP、PLCC、QFN等。
测试
芯片制造的最后一道工序为测试，分为一般测试和特殊测试。一般测试测试封装后的芯片电气特性，特殊测试根据客户需求进行针对性测试。合格产品贴上标识并包装出厂，不合格产品降级或报废。
芯片制造全过程-晶片制作（图示）视频
相关评论：13044196462：芯片内部是如何做的
莫刻永芯片内部制造工艺：芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。首先是芯片设计，根据设计要求，生成“图案”1、晶片材料 硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的...
13044196462：详解半导体制造的八大步骤
莫刻永泛林集团将半导体制造过程分为八个主要步骤：晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。第一步：晶圆加工 晶圆加工是从沙子中提取硅的过程，这是制作晶圆所需的主要原材料。晶圆加工涉及铸锭、锭切割和晶圆表面抛光等步骤。第二步：氧化 氧化过程在晶圆表面形成保护膜，以防止化学杂质、漏...
13044196462：芯片是怎么制作的芯片是如何制作的
莫刻永1. 晶片材料：硅片的主要成分是硅，这种硅是由石英砂经过精炼得到的。高纯度的硅元素（达到99.999%）被用来制造硅棒，这些硅棒最终转化为集成电路的基础——石英半导体材料。在芯片制造中，所需的特定晶片被称为晶圆，晶圆越薄，其生产成本通常越低，但对制造工艺的要求则越高。2. 晶圆涂层：晶圆表面...
13044196462：LED芯片制造工艺流程是什么?
莫刻永6. 在LED芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或毛片等。7. 晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这些晶圆片是不能直接用来做LED方片，也就...
13044196462：LED芯片制造流程
莫刻永LED芯片的制造流程主要分为两个步骤:第一步是制作氮化镓(GaN)基的外延片，这个过程在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中进行。准备工作包括准备所需的GaN基外延片材料源和高纯气体，然后根据工艺要求在衬底上逐步生长。常用的衬底有蓝宝石、碳化硅、硅，以及GaAs、AlN、ZnO等。MOCVD通过气相反应，使用...
13044196462：LED芯片制造工艺流程是什么?
莫刻永蓝膜上的芯片将做最后的目检测试与第一次目检标准相同，确保芯片排列整齐和质量合格。这样就制成LED芯片（目前市场上统称方片）。\\x0d\\x0a\\x0d\\x0a在LED芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就...
13044196462：cmos工艺流程
莫刻永10. 封装：完成芯片后，它会被封装在塑料或陶瓷封装中，以便连接到电路板或其他设备中。11. 测试：最后，芯片会经过测试，以确保其功能正常。这只是CMOS工艺的基本步骤，实际制造过程可能会更加复杂，具体取决于所需的电路和应用。这些步骤是一个概述，用来说明CMOS工艺的主要过程。在实际制造中，每个步骤...
13044196462：cpu是怎么做成的?要什么材料,几道工序
莫刻永之所以这样是因为即使一个小小的灰尘也可能造成整个芯片制造的失败。晶片经过刨光除屑等表面处理后，将被放到一种专用的设备中(Diffusion Oven)，在这里晶片的表面将要被“镀”上一层绝缘薄膜。这层薄膜就是随后进行电路刻蚀的基底。3.电路印刷 当第二步工作结束后，晶片表面要被涂上一层明胶一样的感光...
13044196462：半导体制造工艺流程 全民科普
莫刻永晶片切割将加工完成的晶圆分割成独立的晶粒。封装过程中，使用塑料或陶瓷包覆晶粒与配线，形成集成电路。最后，通过焊线和封胶等步骤，将集成电路与外部电路板连接，并提供保护。剪切和成形则将集成电路独立分开，并调整外引脚形状以方便电路板使用。整个制造过程涉及众多步骤和精密技术，确保芯片的高质量和高...
13044196462：半导体工艺(一)-晶圆制造
莫刻永制造晶圆所需的材料在开始之前，我们先想一个简短的问题！半导体集成电路与晶圆有什么关系？集成电路是一种半导体芯片，它包含许多处理各种功能的电气元件。集成电路是通过在称为晶圆的基板上创建许多相同的电路来制造的。因此，晶圆是半导体的基础。这类似于制作披萨——我们先准备一个面团，以便以后添加配料...
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1. 从沙子到硅片
前一篇文章《沙子如何变成硅？》中提到了以下步骤。
从多晶硅到硅片的12个大工艺流程：
1）多晶硅：熔融单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，形成多晶硅。
2）晶体生长
3）单晶硅锭
4）晶体修整和研磨
5）切片
6）边缘倒圆
7）研磨
8）蚀刻（化学抛光）
9）抛光
10）清洁
11）检查
12）包装/运输
2. 从硅片到IC
硅片到IC的处理流程分为前端（FE）工艺和后端（BE）工艺。
2.1 前端（FE）工艺：
（1）晶圆制备
（2）半导体电路设计
（3）掩模板制备
（4）氧化分层
（5）光刻胶涂层
（6）步进曝光
（7）光刻
（8）蚀刻
（9）离子注入
（10）气相沉积
（12）电镀处理
（13）晶圆测试
2.2 后端（BE）工艺：
•固化裸片粘贴浆料
•引线键合
•打标
芯片横截面
封装
封装将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求制作成不同封装形式，如DIP、QFP、PLCC、QFN等。
测试
芯片制造的最后一道工序为测试，分为一般测试和特殊测试。一般测试测试封装后的芯片电气特性，特殊测试根据客户需求进行针对性测试。合格产品贴上标识并包装出厂，不合格产品降级或报废。
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莫刻永6. 在LED芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或毛片等。7. 晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这些晶圆片是不能直接用来做LED方片，也就...
莫刻永LED芯片的制造流程主要分为两个步骤:第一步是制作氮化镓(GaN)基的外延片，这个过程在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中进行。准备工作包括准备所需的GaN基外延片材料源和高纯气体，然后根据工艺要求在衬底上逐步生长。常用的衬底有蓝宝石、碳化硅、硅，以及GaAs、AlN、ZnO等。MOCVD通过气相反应，使用...
莫刻永蓝膜上的芯片将做最后的目检测试与第一次目检标准相同，确保芯片排列整齐和质量合格。这样就制成LED芯片（目前市场上统称方片）。\\x0d\\x0a\\x0d\\x0a在LED芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就...
莫刻永10. 封装：完成芯片后，它会被封装在塑料或陶瓷封装中，以便连接到电路板或其他设备中。11. 测试：最后，芯片会经过测试，以确保其功能正常。这只是CMOS工艺的基本步骤，实际制造过程可能会更加复杂，具体取决于所需的电路和应用。这些步骤是一个概述，用来说明CMOS工艺的主要过程。在实际制造中，每个步骤...
莫刻永之所以这样是因为即使一个小小的灰尘也可能造成整个芯片制造的失败。晶片经过刨光除屑等表面处理后，将被放到一种专用的设备中(Diffusion Oven)，在这里晶片的表面将要被“镀”上一层绝缘薄膜。这层薄膜就是随后进行电路刻蚀的基底。3.电路印刷 当第二步工作结束后，晶片表面要被涂上一层明胶一样的感光...
莫刻永晶片切割将加工完成的晶圆分割成独立的晶粒。封装过程中，使用塑料或陶瓷包覆晶粒与配线，形成集成电路。最后，通过焊线和封胶等步骤，将集成电路与外部电路板连接，并提供保护。剪切和成形则将集成电路独立分开，并调整外引脚形状以方便电路板使用。整个制造过程涉及众多步骤和精密技术，确保芯片的高质量和高...
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