PCBA流程

什么是PCBA？PCBA生产工艺流程是什么？？~

PCBA是Printed Circuit Board
Assembly的缩写，中文翻译为印刷电路板组装。PCBA是将印刷电路板上的电子元器件(如芯片、电容、电阻等)按照电路图进行组装和焊接的过程，将电子元器件与印刷电路板进行物理和电气连接，形成一个完整的电路系统。
PCBA的生产工艺流程通常包括以下几个主要步骤：
1. 元件采购：根据设计要求，采购所需的电子元器件。
2. SMT贴片：采用表面贴装技术(Surface Mount
Technology，SMT)，将较小的表面贴装元件(如芯片、电阻、电容等)精准地贴在印刷电路板上。
3. 插件式组装：将较大的插件元件(如插座、连接器等)通过焊接或插入的方式安装在印刷电路板上。
4. 焊接：通过热融焊、波峰焊或回流焊等方式，将电子元器件与印刷电路板进行物理和电气连接。
5. 测试：对已组装的PCBA进行功能测试、电气测试、可靠性测试等，以确保其符合设计要求和质量标准。
6. 修复和调试：对于测试中出现的问题，进行修复和调试，确保PCBA的正常工作。
7. 清洗：清洗已焊接的PCBA以去除焊接过程中可能产生的残留物。
8. 包装和交付：对已完成测试和调试的PCBA进行包装，并按照客户要求进行交付。
PCBA生产工艺流程的具体步骤和细节可能会因厂商、产品和要求的不同而略有差异，但总体而言，上述步骤是PCBA的典型工艺流程。通过这个流程，可以将电子元器件与印刷电路板相结合，形成一个完整、可运行的电路系统。

PCBA(Printed Circuit Board Assembly)的加工过程通常包括以下主要流程：
1. 原材料准备和采购：包括采购PCB、电子元器件、焊接材料等。
2. PCB制造：将设计好的电路图转化为实际的PCB板，包括电路板的设计、布局、制造、钻孔和表面处理等步骤。
3. 元器件采购和检验：根据元器件清单(BOM)采购需要的电子元器件，并进行质量检验和确认。
4. SMT贴片：通过自动贴片机将表面贴装技术(Surface Mount Technology, SMT)元器件精确贴装到PCB板上。
5. THT插件：通过插件技术(Through-Hole Technology,
THT)将THT元器件通过孔进行安装和焊接。这些元器件与PCB板通过焊锡连接。
6.
焊接和热曲：将通过SMT和THT安装的元器件进行焊接，以确保它们牢固地固定在PCB上。部分柔性PCB需要进行热曲处理，以满足特定的形状要求。
7. 确认焊接质量：通过目视检查、X射线检测或自动光学检测等方法，检查焊接的质量和准确性。
8. 测试和调试：对组装完成的PCBA进行功能性测试、电气测试、与软件配合测试等，以确保它们的正常工作。
9. 修复和维护：对测试出现问题的PCBA进行修复和维护，包括修正不良连接、更换有问题的元器件等。
10. 包装和出货：根据客户要求，对PCBA进行包装，以确保在储存和运输过程中的安全，并按要求交付给客户。
以上是PCBA加工的一般流程，各个环节的具体步骤和要求可能会有所不同，具体取决于产品的要求和制造商的流程。

根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。

1、减去法（Subtractive），利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。

丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。

感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。

刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。

2、加成法（Additive），在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格，再镀上一层抗蚀刻阻剂-金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。

扩展资料

1、减小焊盘连接线的宽度：如果没有电流承载容量和PCB制造尺寸的限制，焊盘连接线的最大宽度为0.4mm或1/2焊盘宽度，可以更小。

2、与大面积导电带(如接地面，电源面)相连的焊盘之间最优选为用长度不小于0.5mm的窄连接线(宽度不大于0.4mm或宽度不大于1/2焊盘宽度) 。

3、避免连接线从旁边或一个角引入焊盘。最优选为连接线从焊盘后部的中间进入。

4、通孔尽量避免放置在SMT组件的焊盘内或直接靠近焊盘。

参考资料来源：百度百科-PCBA制程

参考资料来源：百度百科-PCBA

1、在收到物料和pcb板之后，要对物料数量进行清点，确认在生产时是否够用。
2、采购要根据客户提供的gerber文件，外发开好钢网。
3、工程人员要根据客户提供的bom文件、gerber文件、坐标文件，丝印图，做好SMT贴片程序。
4、生产调机员把之前做好的程序资料，导入到机器里，再根据资料调试好机器。
5、等物料齐料后，PCBA加工订单就可以正式开始上线生产。
6、物料员使用飞达，把贴片加工的物料装在飞达上。
7、使用上板机，将pcb板放到生产线上，通过轨道运送至印刷机下面。
8、使用印刷机，把开设好的钢网放上去，然后根据调好的程序，将锡膏通过钢网印刷到pcb焊盘上。
9、使用SMT贴片机，进行PCBA贴片生产。
10、先贴装好一片板子，然后使用首件检测仪，检测这块板子的部分元件方向和各个元件参数，检验元件是否贴装正确。
11、首件检测没有问题后，就可以安排过回流焊。
12、回流焊结束之后，要检查有没有存在连锡、空焊等不良情况。
13、在首件检查没有问题后，剩下的板子就可以按照正常的贴片，过炉，检查。如果检查发现问题，就要交给维修人员进行维修处理。
14、贴片完成后，如果PCBA上有插件物料，就要交给后焊人员使用烙铁进行焊接。如果是批量，可以采用波峰焊进行焊接。
15、如果是没有插件物料，贴片完成后进行检验，检验合格，就可以直接包装发货。
16、插件焊接完成后，要进行检验，检验合格，就可以直接包装发货。

接收材料---来料检验---入库---套料发放---丝网印刷（印锡膏）--- 小件贴装---大件贴装---检查---回流焊接---（若是双面板，重复印刷到焊接流程）---检查---分板（若是1整块板，则不需要）---功能测试（ICT)---终检---包装---入库

以上是没有使用红胶，没有插件的PCBA通用工艺流程，希望对你有用

你要生产流程还是检测流程？如是生产，就要看单面板还是双面板，还要看是红胶板还是混合制程板，你不说清楚点，没法给你讲。这当中有好多专业知识，要相当多实际经验。可能会有的红胶制程，还有回流制程，还有波峰制程，好多个制程，才能制造出一个PCBA。

PCBA的SMT制造过程

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PCBA流程视频