pcba生产工艺流程是什么？

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PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。

1、SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修

锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。

锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。

SPI：SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。

贴装：贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。

回流焊接：将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。

AOI：AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。

返修：将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。

2、DIP插件加工环节

DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检

插件：将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上

波峰焊接：将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。

剪脚：焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。

后焊加工：使用电烙铁对元器件进行手工焊接。

洗板：进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。

品检：对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。

3、PCBA测试

PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等

PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。

4、成品组装

将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。

PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。

流程图如下：

PCBA生产流程图

PCBA生产工序可分为几个大的工序：

PCB设计开发→SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→三防涂覆→成品组装。

一、PCB设计开发环节

1、产品需求

某个方案可以在当下的市场获取到一定的利润价值，或者爱好者想完成自己的DIY设计，那么就会产生相应的产品需求；

2、设计开发

结合客户的产品需求，研发工程师会选择对应的芯片与外部电路组合成的PCB方案来实现产品需求，这个过程是比较花心思的，这里涉及到的内容会单独讲述；

3、打样试产

研发设计出初步PCB之后，采购会根据研发提供的BOM来购买相应的物料回来进行产品的制作调试，试产分为打样（10pcs）二次打样（10pcs）小批量试产（50pcs~100pcs）大批量试产（100pcs~3001pcs）随后会进入量产阶段。

二、SMT贴片加工

SMT贴片加工的顺序分为：

物料烘烤→取用锡膏→SPI→贴装→回流焊→AOI→返修

1、物料烘烤

对于库存超过3个月的芯片，PCB板，模块及特殊物料都要进行120℃ 24H的高温烘烤，对于MIC麦克风LED灯等不耐高温的物件，要进行60℃ 24H 的低温烘烤；

2、锡膏取用（回温→搅拌→使用）

我们的锡膏由于是长期存放在2~10℃的环境里，所以在取用之前需要进行回温处理，回温之后需要用搅拌机将锡膏进行搅拌，然后才能进行印刷使用；

3、SPI3D检测

锡膏印刷到电路板上之后，PCB会通过传送带到达SPI设备，SPI会从锡膏印刷的厚度、宽度、长度以及锡面的良好情况进行检测；

4、贴装

PCB流到贴片机之后，机器会通过设定好的程序，选择合适的物料贴到相对应的位号；

5、回流焊

贴满物料的pcb流到了回流焊前面，依次经过148℃到252℃的十个阶梯温度区，安全的将我们的元器件和PCB板贴合在一起；

6、在线AOI检测

AOI即自动光学检测仪，通过高清扫描可以对刚出炉的PCB板进行检查，可以检查出PCB板上是否少料，物料是否移位，焊点之间是否连锡，元器件是否有立碑偏移等情况；

7、返修

对于在AOI或者人工发现PCB板上的问题，需要通过维修工程师进行返修处理，返修好的PCB板会连同正常下线的板子一同送往DIP插件。

三、DIP插件

DIP插件的工序分为：

整形→插件→波峰焊→剪脚→执锡→洗板→品检

1、整形

我们买过来的插件物料都是标准物料，和我们所需要的物料引脚长度不同，所以需要我们提前对物料进行脚位整形，使其脚位长度，形状等便于我们进行插件或者后段焊接；

2、插件

将整理好的元器件，按照对应的样板进行插装；

3、波峰焊

插接好的板子安放在夹具上来到了波峰焊前面，首先会在底部喷洒有助于焊接的助焊剂，当板子来到了锡炉上方，炉中的锡水会浮起来接触到引脚，待锡水回落我们的产品就焊接好了；

4、剪脚

由于前期加工的物料会有一些特定要求留出稍微长一点的引脚，或者来料本身引脚不方便加工，就会通过人工修剪的方式，来将引脚修整到合适的高度；

5、执锡

我们的PCB板过炉之后可能会有一些引脚出现空洞，针眼，漏焊，假焊等不良现象，我们的执锡员会通过人工修补的方式来将其修补好；

6、洗板

经过波峰焊，修补等前端环节之后，PCB板的引脚位置会有一些助焊剂的遗留或者其他的赃物附着，就需要我们的员工对其表面进行清洗；

7、品检

对PCB板进行元器件的错漏反检查，不合格的PCB板需要进行返修，直到合格了才能进入下一步；

四、PCBA测试

PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等

PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。

五、PCBA三防涂覆

PCBA三防涂覆工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化5.喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCBA三防涂覆用的还是很多的，尤其是一些温湿度比较恶劣的 环境，PCBA涂覆三防漆具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等性能，可以延长PCBA的储存时间，隔离外部侵蚀、污染等。其中喷涂法是业界最常用的涂敷方法。

六、成品组装

将涂覆后测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行整机老化和测试，通过老化测试没有问题的产品就可以出货了。

PCBA生产是一环扣着一环，pcba生产工艺流程里的任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。

PCBA(Printed Circuit Board
Assembly，印刷电路板组装)是将电子元器件组装到印刷电路板上，形成一个完整的电子产品的过程。以下是一般的PCBA生产工艺流程：
1. 元器件采购：根据设计需求，采购所需的电子元器件，包括芯片、电阻、电容、连接器等。确保采购的元器件符合质量和规格要求。
2. SMT贴装：Surface Mount
Technology(表面贴装技术)是主要的贴装技术，将元器件粘贴到已经印刷了焊盘的印刷电路板上。这一步骤通常使用自动化设备进行，将元器件精确地放置在正确的位置上。
3. 焊接：焊接是将元器件固定在印刷电路板上的关键步骤。有两种常见的焊接方法：
- 回流焊接：通过将印刷电路板放入回流焊炉，通过加热使焊膏熔化并将元器件与印刷电路板连接起来。
- 波峰焊接：将印刷电路板放在熔化的焊锡浪涌中，使焊锡沾附在焊点上，完成元器件的焊接。
4. 环境清洁：清洁是保证印刷电路板质量的重要步骤，通常使用清洗剂或超声波清洗设备清洗印刷电路板，去除焊接引起的污染物和残留物。
5. 功能测试：进行功能测试以确保PCBA的电气连接和性能。测试方法可以包括手动测试、自动测试和可编程测试设备等。
6. 调试和修复：如果在功能测试中发现问题，需要进行调试和修复，排除故障并保证PCBA的正常工作。
7. 最终组装和包装：完成PCBA的组装，包括在必要时安装外壳、按装其他组件，并进行最终的包装，以便出厂或运输。
需要注意的是，不同的产品或生产线可能会有略微不同的工艺流程，具体的工艺流程应根据实际需要进行调整和定义。此外，高质量的PCBA制造还需要遵循质量管理体系和相关标准。

PCBA的SMT制造过程

PCBA(Printed Circuit Board Assembly)生产工艺流程涉及多个步骤，从最初的原材料准备到最后的成品组装，通常包括以下几个主要环节：
1. 原材料准备：
- 检查和准备所需的PCB板、电子元器件、焊锡膏、助焊剂等材料。
2. PCB预处理：
- 清洁PCB板，确保其表面无尘、无污染。
- 对PCB进行烘烤，去除湿气，防止在后续过程中出现焊接问题。
3. 丝印焊锡膏：
- 使用钢网在PCB上印刷焊锡膏，为接下来的贴片工序做准备。
- 确保焊锡膏的厚度和均匀度符合要求。
4. 贴片(SMT)：
- 使用贴片机将表面贴装元器件(SMD)精准地贴装到涂有焊锡膏的PCB上。
- 元器件的位置和方向必须精确，以确保焊接质量和电气性能。
5. 回流焊接：
- 将贴有元器件的PCB通过回流焊炉，焊锡膏在高温下熔化并冷却，将元器件牢固地焊接在PCB上。
- 控制温度曲线，确保焊点的质量和可靠性。
6. 清洗：
- 清洗PCB以去除残留的焊锡膏和助焊剂，通常使用化学溶剂或超声波清洗设备。
- 干燥PCB，确保其表面干净、无残留物。
7. 插件(DIP)：
- 对于不适合表面贴装的大型元器件或需要手工插装的元器件，将其插入PCB的相应孔位中。
- 确保元器件插装牢固、正确。
8. 波峰焊接或手工焊接：
- 对插件元器件进行波峰焊接，通过波峰焊机将元器件焊接到PCB上。
- 或者使用手工焊接，对一些特殊的或难以自动焊接的元器件进行焊接。
9. 检验和测试：
- 使用光学检测设备、X射线检测设备等进行焊接质量的检查。
- 进行功能测试，确保PCBA的各项功能正常。
10. 返修：
- 对检测不合格的产品进行返修，重新焊接或更换有问题的元器件。
11. 组装和包装：
- 将合格的PCBA进行最终组装，如安装外壳、连接电缆等。
- 包装成品，准备出货。
以上是典型的PCBA生产工艺流程，具体步骤可能会因工厂的设备和技术水平有所不同。在整个生产过程中，质量控制是非常关键的，每一步都需要严格把控，以确保最终产品的质量和可靠性。

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