PCBA打样加工究竟有哪些生产工序呢

PCBA打样加工是一个精细的过程，它涉及多个严谨的生产工序，以确保最终产品的质量。尽管客户常常期待快速交货，但每个步骤都需要时间来保证每个环节的精准。以下是PCBA打样加工的主要生产工序：

• 返修：针对检测出的问题PCBA板进行必要的修复工作。




• 贴装：精确地将表面组装元器件安装到电路板的指定位置。




• 检测：对焊接和装配质量进行严格的检查。




• 固化：通过熔化贴片胶，确保元器件与电路板牢固连接。




• 清洗：去除焊接后可能残留的有害物质，如助焊剂。




• 锡膏印刷：使用机器在电路板上精确地涂抹锡膏，为焊接做准备。




• 回流焊接：通过加热使锡膏熔化，实现元器件与电路板的牢固结合。




• 点胶：在特定位置滴加红胶，用于增强较重元器件的黏着力（非必要工序）。

了解这些工序对于理解PCBA打样加工的全貌至关重要。想要深入了解PCBA打样加工的更多细节和技术知识，可以咨询领卓PCBA，或者直接留言获取相关资讯。