SMT加工中有几种工艺流程？

smt工艺流程是什么？~

锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。
1.全表面安装（Ⅰ型）：
1）单面组装：来料检测 --》 丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修

2）双面组装：

2.单面混装（Ⅱ型）
表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。
来料检测 --》 PCB的丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化）--》 回流焊接 --》 清洗 --》 插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》检测 --》 返修
3）双面混装 （Ⅲ型）
A：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 --》 PCB的A面插件（引脚打弯） --》 翻板 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗--》 检测 --》 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 烘干 --》 回流焊接 --》 插件，引脚打弯 --》 翻板 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片--》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装，B面贴装。
D：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 A面回流焊接 --》 插件 --》B面波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 --》 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片--》 烘干 --》 回流焊接1（可采用局部焊接） --》 插件 --》 波峰

拓展资料SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
参考资料：百度百科-SMT

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface
Mounted
Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT
主要内容及基本工艺构成要素
　　锡膏印刷-->
零件贴装-->
回流焊接-->
AOI
光学检测-->
维修-->
分板
锡膏印刷
　　其作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机
SMT加工车间
（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
零件贴装
　　其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
回流焊接
　　其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
AOI光学检测
　　其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后
维修
　　其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后
分板
　　其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与
机器切割方式SMT工艺知识以下参考
http://wenku.baidu.com/view/843edd3d0912a21614792958.html

SMT贴片加工中有两类最基本的工艺流程：一类是焊锡膏-再流焊工艺；另一类是SMT贴片-波峰焊工艺。

一、焊锡膏-再流焊工艺的主要流程是：印刷焊锡膏-贴片（贴装元器件）-再流焊-检验-清洗，该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在smt无铅焊接工艺中更具有优越性。

备注：其中清洗是表面的清洁清洗。清洗工具有以下两种：

1、刷子。刷子也称为毛刷，是用毛、塑料丝等制成的，主要用来清扫部件上的灰尘，一般为长形或椭圆形，多数带有柄。

2、皮老虎。皮老虎是一种清除灰尘用的工具，也称为皮吹子，主要用于清除元器件与元器件之间的落灰。

二、贴片-波峰焊工艺的主要流程是：涂覆贴片胶-贴片（贴装元器件）-固化-翻板（翻转电路板）、插装通孔元器件-波峰焊-检验、清洗，改贴片加工工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但设备要求增多，波峰焊过程中易出现焊接缺陷，难以实现高密度组装。

若我们将以上两种SMT加工工艺流程混合或者重复使用，则可以演变成多种工艺流程。

在SMT加工中，通常会涉及以下几种基本的工艺流程：
1.
PCB准备：这个步骤是为了准备好待加工的PCB板，包括清洁表面、打磨边缘、确认钻孔等。这样可以确保PCB表面光滑、洁净，并确保钻孔位置准确无误。
2.
贴装：这是SMT加工中最主要的工艺步骤之一。在贴装阶段，将表面贴装元件(SMD)通过自动化设备贴在PCB板的预先设计好的位置上。在此阶段，使用贴片机和真空吸盘等设备将元件从给料器中取出，然后精确地定位并将其贴在PCB上。
3.
回流焊接：在贴装完成后，将整个PCB板送入回流炉中，进行回流焊接。回流炉中的温度能够将焊膏熔化，将贴装在PCB上的元件与PCB板上的引脚焊接在一起。这个步骤能够确保焊接连接的坚固性和可靠性。
4.
检查与修复：在回流焊接后，进行检查以确保所有元件都焊接良好，没有虚焊、错位或其他质量问题。针对发现的问题，需要进行修复工作，包括重新焊接、更换元件等。
5. 清洗：在完成贴装和焊接后，可能需要对PCB进行清洗。清洗的目的是去除残留的焊膏、通孔内的焊渣和其他污垢，以确保电路板的清洁度和可靠性。
6.
测试与调试：在SMT加工的最后阶段，进行电路板的功能测试和调试，以确保电路板能够按照设计要求正常工作。这可能包括使用测试设备进行电气测试、功能测试、芯片编程等。
需要注意的是，具体的工艺流程可能会因为产品类型、生产要求和厂商之间的差异而有所不同。因此，在实际的SMT加工中，工艺流程可能会根据不同的需求进行调整和变化。

一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测　-->　丝印焊膏（点贴片胶）-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　检测　-->　返修　
二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->　贴片　-->　烘干（固化）-->　回流焊接　-->　清洗　-->　插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->检测　-->　返修　
三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->翻板　-->　PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干　-->回流焊接（最好仅对B面　-->　清洗　-->　检测　-->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。　B：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->　翻板　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　B面波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
　四、SMT工艺流程------双面混装工艺A：来料检测　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况　B：来料检测　-->　PCB的A面插件（引脚打弯）　-->　翻板　-->PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗-->　检测　-->　返修

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