PCB设计上关于晶振和挖地的问题。
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画PCB时候，需要将有源晶振下面地层和电源层挖空，，这么操作？急求~
而对于32.768K 的时钟不挖是因为频率比较低，因为频率低的话寄生电容对电路的影响也比较小，就好像一个2PF的电容对5G信号和100M的信号影响的差异是完全不同的. 这是我的理解，可能实际上也会有些不同的情况，具体问题还要具体分析。
你所谓的挖地就是铺铜吧，把焊盘及其导线用地线包起来但又互相孤立绝缘。铺铜是减小高频电磁干扰较为有效的方法，因为26MHz的频率较高，电磁干扰较明显，因而要铺铜，而32KHz频率就算很低了，电磁干扰可以忽略不计，于是就不用铺铜了。
PCB设计上关于晶振和挖地的问题。视频
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桑视宜建议诶外层覆铜之前，在晶振对应的keep out 层绘制禁止覆铜区（在keep out层place-fill画一块区域）这样覆铜就不会将这个区域给填实，最终这个区域就没有铜了。
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桑视宜（圆柱晶振）外壳接地后，加一个与晶振形状相似的长方形焊盘，让晶振“平放”在这个焊盘上，并在焊盘的两个长边附近开一个孔（孔要落在焊盘上，最好用多层焊盘代替孔，两个多层焊盘要接矩形焊盘），然后用铜线或其他裸线将晶振“箍”起来，铜线的两端焊接在你开的两个孔或焊盘上。这样可以避免高温焊...
13241085048：晶振在pcb板上用什么字母表示
桑视宜晶振一般指晶体振荡器 ， 晶体振荡器 是指从一块石英 晶体 上按一定方位角切下薄片(简称为晶片)，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体 、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器 ，其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。另外，pcb板上Rx是电阻，Cx是...
13241085048：PCB中,晶振包地、铺地分别是什么意思
桑视宜包地就是在晶振出来的时钟信号线两边要用比较粗的GND线护着。铺地就是信号线周围覆铜，覆铜接GND。
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13241085048：晶振在焊接时外壳必须要接地吗?
桑视宜是可以不接地的。但有的设计考虑到对晶振外的高频干扰的屏蔽。一般都让外壳接GND。一般是画PCB板的时候，在晶振外壳附近大面积覆铜，覆铜就接GND。覆铜靠近晶振两引脚中间偏外的地方放置一个不通孔的TOPLAYER的焊盘接覆铜上即可。焊接的时候，在晶振靠近这个焊盘的外壳打磨一下（以便下焊锡），点焊...
建议诶外层覆铜之前，在晶振对应的keep out 层绘制禁止覆铜区（在keep out层place-fill画一块区域）这样覆铜就不会将这个区域给填实，最终这个区域就没有铜了。
主要有两方面考虑。一是高压和低压的隔离。二是优化抗干扰性能（包括减少EMI和提高抗EMC能力）。
隔离相对比较容易做，物理上分隔开不同区域。
抗干扰比较复杂，与PCB形状有关，另外，更多是通过覆铜的形状改变来修改。
最后一种特殊情况是要对PCB的剖面做特殊处理，比如做成导电的，也需要挖空。
而对于32.768K 的时钟不挖是因为频率比较低，因为频率低的话寄生电容对电路的影响也比较小，就好像一个2PF的电容对5G信号和100M的信号影响的差异是完全不同的. 这是我的理解，可能实际上也会有些不同的情况，具体问题还要具体分析。
你所谓的挖地就是铺铜吧，把焊盘及其导线用地线包起来但又互相孤立绝缘。铺铜是减小高频电磁干扰较为有效的方法，因为26MHz的频率较高，电磁干扰较明显，因而要铺铜，而32KHz频率就算很低了，电磁干扰可以忽略不计，于是就不用铺铜了。
你回答的完全反了。首先，挖地是铺铜的反义词，铺铜就是铺地平面，而挖地是把某块地挖掉。另外，正常情况下26M是要挖地，而32K是要铺铜。
我明白了，你应该是用两脚的晶振吧，那挖地是为了减小晶振和地之间的高频耦合，两脚晶振的外壳与引脚间是绝缘的，如果是三脚的晶振，因外壳与中间的引脚相连，只要中间脚接地就行，不用挖地而是用铺铜。
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桑视宜（圆柱晶振）外壳接地后，加一个与晶振形状相似的长方形焊盘，让晶振“平放”在这个焊盘上，并在焊盘的两个长边附近开一个孔（孔要落在焊盘上，最好用多层焊盘代替孔，两个多层焊盘要接矩形焊盘），然后用铜线或其他裸线将晶振“箍”起来，铜线的两端焊接在你开的两个孔或焊盘上。这样可以避免高温焊...
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桑视宜包地就是在晶振出来的时钟信号线两边要用比较粗的GND线护着。铺地就是信号线周围覆铜，覆铜接GND。
桑视宜步骤一：考虑实用参数在设计初期，需关注晶体振荡器的可拉性、功耗、启动时间和封装尺寸。确保选择适合项目需求的器件，比如选择7A-8.000MAAJ-T晶振，以优化驱动电平和负载电容。步骤二：驱动能力检查微控制器的驱动能力不容忽视。例如，ATMEGA328的电源需求和电容范围，如示例2所示，要确保晶体振荡器能得到...
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