PCB线路板过孔堵塞解决方案详解

~ 在PCB线路板生产中，导电孔Via hole的处理是一个关键环节。为了满足不同客户的需求，塞孔工艺应运而生，并在电子产品向轻薄短小方向发展的趋势下，提出了更高的要求。Via hole的塞孔工艺需满足以下条件：导通孔内应有铜，阻焊层可有可无；导通孔内必须填充锡铅，厚度需达到4微米，且无阻焊油墨进入孔内，避免形成锡珠；导通孔需进行阻焊油墨塞孔，且阻焊油墨需不透光，无锡圈、锡珠，表面平整。这一系列要求旨在保证PCB的稳定性和可靠性。

随着PCB技术的不断进步，尤其是在SMT（表面贴装技术）和BGA（球栅阵列）技术的应用下，对导通孔的塞孔工艺提出了更细致的要求，如平整度、边缘无发红上锡等。然而，由于塞孔工艺的多样性及复杂性，常常在热风整平及绿油耐焊锡实验过程中出现掉油、固化后爆油等问题。

针对这一情况，我们可以总结并比较几种常用的塞孔工艺流程：

一、热风整平后塞孔工艺：此工艺包括板面阻焊、HAL（热风整平）、塞孔、固化。通过使用非塞孔流程进行生产，热风整平后利用铝片网版或挡墨网完成导通孔的塞孔。塞孔油墨可以选择感光油墨或热固性油墨，以保证湿膜颜色的一致性。然而，此工艺易导致塞孔油墨污染板面，且可能造成不平整的问题，影响后续的贴装效果。

二、热风整平前塞孔工艺：

1. 铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移：此方法通过数控钻床钻出铝片，制成网版进行塞孔，保证导通孔的饱满度。使用热固性油墨时，需确保油墨硬度大、树脂收缩变化小，与孔壁结合力好。此工艺能有效保证导通孔的平整度，但对一次性加厚铜工艺、磨板机性能有较高要求，且成本较高，部分PCB工厂无法满足此工艺需求。

2. 铝片塞孔后直接丝印板面阻焊：此方法同样通过数控钻床钻出铝片，完成塞孔后迅速进行丝印板面阻焊。此工艺能保证导通孔的盖油效果和表面平整度，但固化后可能造成孔内油墨上焊盘，影响可焊性，并在热风整平后产生边缘起泡掉油现象。生产控制相对困难，需采用特殊的流程及参数以确保塞孔质量。

三、铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊：此工艺采用塞孔固化，能有效避免HAL后过孔掉油、爆油的情况。然而，Hal后，过孔藏锡珠和导通孔上锡的问题难以完全解决，导致部分客户不接受此方法。

四、板面阻焊与塞孔同时完成：此方法使用36T（43T）丝网，完成板面的同时塞住所有导通孔。此工艺能有效提高设备利用率，保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡。然而，丝印工艺在过孔内留有大量空气，在固化时膨胀，导致阻焊膜形成空洞，影响平整度，且在热风整平后可能出现少量导通孔藏锡现象。

综上所述，选择适合的塞孔工艺需综合考虑生产条件、工艺难度、成本等因素。在实际生产中，采用热风整平前的铝片塞孔工艺或直接丝印板面阻焊工艺可能更易于控制和保证产品质量。然而，具体选择哪种工艺还需根据工厂的实际情况、设备性能及客户的具体要求进行综合考虑。

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