pcb上soldermask层（阻焊膜）损坏会对pcb有什么影响？尤其对pcb板的阻抗有没有影响？
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pcb上铜箔损坏会对pcb有什么影响？尤其对pcb板的阻抗有没有影响？~
部分还需 不涂绿油，再在表层焊上一层锡以增大其允许通过的最大电流呢
如果时间较长而氧化的话会使得导线的阻抗变大，不推荐这样做
就是绿油。
对pcb板的阻抗没有影响。
但是时间久了，露在表外的铜泊会氧化。
pcb上soldermask层（阻焊膜）损坏会对pcb有什么影响？尤其对pcb板的阻抗有没有影响？视频
相关评论：17355983338：pastemask是助焊层?soldermask是阻焊层?
印重罗是的，pastemask是助焊层，soldermask是阻焊层。解释：Pastemask：助焊层，也称为焊料掩膜，是PCB制造过程中的一个重要组成部分。其主要功能是辅助焊接过程，确保焊接的质量和可靠性。通过应用这层掩膜，可以帮助提高焊接的润湿性和附着性，从而减少焊接缺陷和不良率。具体来说，它可以帮助焊接材料在特定区...
17355983338：PasteMask是助焊层? SolderMask是阻焊
印重罗PasteMask和SolderMask在PCB制造中扮演着不同的角色。PasteMask，也被称为助焊层，是贴片过程中不可或缺的部分。它与元件焊盘的大小相同，用于在钢网上创建开槽，以控制焊接时的锡量，防止焊盘过锡。在印刷电路板上，助焊层通常是负片输出，因此它实际上会露出铜皮，而非覆盖焊盘。SolderMask，即阻焊层...
17355983338：pcb中soldermaskvoids是什么意思
印重罗在PCB制造过程中，Soldermask Void是指焊膏掩膜中的空缺或未被覆盖的区域。详细解释：1. 焊膏掩膜的作用：焊膏掩膜是应用在PCB表面的一种化学涂层，主要用于保护板子的非焊接区域，防止不必要的焊接过程。其主要目的是确保焊膏仅应用在预定的焊接点上。2. Soldermask Void的形成：在制作过程中，若PCB上的...
17355983338：soldermask与solderresist有什么区别?
印重罗Soldermask与Solderresist的主要区别在于它们的成分、用途及功能。Soldermask是一种阻焊膜。它主要用于PCB制造中的焊接过程。Soldermask的主要功能是保护不需要焊接的部分，同时确保需要焊接的部分能够被焊料覆盖。这种阻焊膜通常覆盖在电路板的非焊接区域，以避免不必要的焊接或短路。它通常由特殊的化学材料制成...
17355983338：PasteMask是助焊层? SolderMask是阻焊层?
印重罗是的，PasteMask是助焊层，SolderMask是阻焊层。PasteMask，即助焊层，主要用于在SMT（表面贴装技术）贴片过程中，帮助焊膏准确地定位到PCB（印刷电路板）上的特定位置。助焊层通常是由一层特殊的涂层构成，它具有一定的粘附性，可以将焊膏固定在PCB的焊盘上，防止焊膏在焊接过程中流动或移位。这样一来...
17355983338：PCB中 solder mask voids 是什么意思
印重罗在PCB设计中，solder mask通常指的是阻焊层，它的主要作用是覆盖在焊盘上，防止在焊接过程中不必要的金属暴露，呈现为我们熟知的绿色油墨层。然而，在某些特殊情况下，会在阻焊层上挖孔，即"开窗"，这样可以确保焊盘或特定区域如电源和CGND过孔（通常电源线需要电气通路，所以会开窗）能够被正确焊接。sold...
17355983338：阻焊层阻焊层(soldermask)要求
印重罗大部分表面贴装PCB使用阻焊层，但过厚的阻焊层，如超过0.04mm（0.016英寸），可能会影响锡膏的施涂。对于高密度元器件的PCB，低轮廓感光阻焊层是必需的，这通常通过液体湿工艺或干薄膜层实现。干薄膜阻焊材料提供0.07-0.1mm（0.03-0.04英寸）的厚度，适用于部分表面贴装产品，但不适合密集应用。...
17355983338：PasteMask是助焊层? SolderMask是阻焊层?
印重罗阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer\/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用...
17355983338：[讨论]关于PCB中soldmask层的定义(欢迎PCB高手)
印重罗上锡膏的层叫pastemask，上阻焊油墨的层叫阻焊层soldermask。譬如在soldermask层上，pin或者test point上无油墨的区域叫soldermask opening，锡膏便通过回流焊使零件的引脚（电极）与PCB上焊盘相连。零件如何摆放看文字层 silkscreen layer。
17355983338：PCB中 solder mask voids 是什么意思
印重罗solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来(俗称开窗...)Solder层是要把PAD露出来...voids就是过孔...solder mask voids 就是开了窗的过孔呗...一般很多电源过孔会开窗...CGND过孔会开窗......
总的来说PCB覆铜箔的作用是提高电源效率，减少高频干扰。
具体说来覆铜箔的意义在于：
1、减小地线阻抗，提高抗干扰能力；
2、降低压降，提高电源效率；
3、与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格覆铜，低频电路有大电流的电路等常用完整的覆铜。
所以PCB上铜箔损坏会增加地线阻抗，削弱PCB板的抗干扰能力，同时也会降低电源效率。对低频电路，只要损坏不严重，不会影响正常使用；若是射频电路干扰会增强。
很简单，阻抗就像流水通过的管道一样。
当水流量不变时，
管道太小，喷速大，但水量供应不上；
管道太大，水量供应的上，但速度供应不上；
而好的阻抗，就意味着水流量供应正好，速度也在范围。
电脑主板如果不做阻抗，高于或低于阻抗范围，电脑容易反应迟钝，甚至卡死。
部分还需 不涂绿油，再在表层焊上一层锡以增大其允许通过的最大电流呢
如果时间较长而氧化的话会使得导线的阻抗变大，不推荐这样做
就是绿油。
对pcb板的阻抗没有影响。
但是时间久了，露在表外的铜泊会氧化。
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印重罗大部分表面贴装PCB使用阻焊层，但过厚的阻焊层，如超过0.04mm（0.016英寸），可能会影响锡膏的施涂。对于高密度元器件的PCB，低轮廓感光阻焊层是必需的，这通常通过液体湿工艺或干薄膜层实现。干薄膜阻焊材料提供0.07-0.1mm（0.03-0.04英寸）的厚度，适用于部分表面贴装产品，但不适合密集应用。...
印重罗阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer\/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用...
印重罗上锡膏的层叫pastemask，上阻焊油墨的层叫阻焊层soldermask。譬如在soldermask层上，pin或者test point上无油墨的区域叫soldermask opening，锡膏便通过回流焊使零件的引脚（电极）与PCB上焊盘相连。零件如何摆放看文字层 silkscreen layer。
印重罗solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来(俗称开窗...)Solder层是要把PAD露出来...voids就是过孔...solder mask voids 就是开了窗的过孔呗...一般很多电源过孔会开窗...CGND过孔会开窗......
