SMT基础知识(工艺简介)

SMT基础知识概述

SMT，即表面贴装技术，是一种革新性的电子装配技术，其核心是将传统电子元件小型化，通过SMC/SMY器件实现高密度、可靠、小型化和低成本的电子设备组装。SMT工艺主要包括涂布、贴装和回流焊接三大基本步骤。涂布是将焊膏或固化胶均匀涂覆在PCB板上，设备有印刷机和点膏机；贴装则是将SMD器件精确放置在PCB上，常用贴片机进行；回流焊通过加热使焊膏熔化，完成器件与PCB的连接，需要回流焊炉。此外，还有清洗、检测和返修等辅助步骤，确保组件的质量。

在SMT组装流程中，设备的选择和操作顺序至关重要。涂布后是贴装，接着是回流焊或波峰焊，取决于焊膏类型。若检测出问题，可能需要返修，通过修复机进行。整个工艺流程从涂布开始，经过贴装、检测，再到清洗、回流焊接或波峰焊，最后可能进行返修，确保产品合格。

对于多层板处理，SMT工艺还包括热压、钻孔、阻焊膜覆盖、图形转移等步骤，以及金手指电镀和阻焊膜印刷等。SMT工艺要求严格，确保电路板的性能和可靠性，如剥离强度测试。在设计上，PCB拼版需要注意尺寸、工艺孔位置和定位孔设置，以方便制造和安装。

SMT回流焊机则配备了先进的温控、加热、冷却、传动和报警系统，确保焊接过程的精确控制和安全性。不同的设备规格和参数，如KH-300A至KH-400A系列，提供了针对不同规模和需求的解决方案。