表面贴装技术(SMT)的相关知识是什么？
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
需要具备以下各个过程的知识：
印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)。
扩展资料
减少故障的方法：
制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。
多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定最大允许张力是多少。
对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。最为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。
随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。
随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子委员会携手开展，目前该工作已经完成。
该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于 BGA 的背面。根据 IPC/JEDEC-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。
PCA 会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。
参考资料：百度百科-SMT
很有前途的一项技术，就是电子产品控制板上面的贴片元件用自动贴片机贴上去后用回流焊焊接。是电子产品加工中的一个环节，急速比较高点。需要设备室贴片机1台到若干。回流焊一台（看贴片机数量定）。SMT操机员一名，工人2名，要有点点相关电子知识。规模大的话（5台贴片机以上）可以加上仓库管理人员，SMT领班。工人数十人。
1：SMT概述SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。
2：SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。
2．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）：
2．1．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装元件；
2．1．2：SMC/SMD的发展趋势：
(1):SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）发展。
(2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。
(3)出现了新的封装形式BGA（球栅阵列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。例：31mm 31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时，有400个焊球（I/O）；引脚间距为1.0mm时，有900个焊球（I/O）。同样是31mm＊31mm的QFP-208，引脚间距为0.5mm时，只有208条引脚。 BGA无论在性能和价格上都有竞争力，已经在高（I/O）数的器件封装中起主导作用。
(4)窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长＊宽小于等于1.6mm＊0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速展，促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄。目前，0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通信器件。
2．2：SMT贴装技术介绍：
2.2.1:SMT组装工艺类型：单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。
2.2.2: 焊接方式分类：波峰焊接--插装件（DIP）的焊接和部分贴片（SMC/SMD）的焊接。再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、全热风加热等。
2.2.3:印制电路板：基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局。
2．2：SMT贴装设备： 丝印机、点胶机、贴片机、回流焊、波峰焊、检测系统、维修系统。
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用；
电子科技革命势在必行，追逐国际潮；
贴片机润滑油（THK润滑油，NSK润滑油，松下润滑油，高温链条油，清洁剂，吸嘴油。日本原 装进口。价格实惠，欢迎同行前来咨询）
易损件（NOZZLE吸嘴，CUTTER切刀，FILTER 过滤棉，FEEDER配件，贴片机配件)都是自己生 产。
各种皮带供应.FUJI JUKI内带钢丝T字型皮带及其它贴片机各种平皮带。规格齐全，价格便宜。
原装配件销售, 各种气缸，电磁阀，真空阀，SENSOR传感器，放大器，光纤等等
各各品牌型号FEEDER：FUJI NXT,JUKI，YAMAHA 8MMM,12MMM,16MM,24MM成色好，价格低。
本设备体积小，耗电少，多功能，高可靠。
本设备为环保产品。 焊接过程中产生的烟雾废气全部集中排出室外，确保工作环境无污染，保护工作人员身心健康。
加热方式为：强制热风与红外混合加热。强制热风采用自上而下垂直风向，工作面温度均匀、元件受力合理，全无侧向强制热风吹偏元件之虞。
工件盘为电动抽屉式匀速自动进出。每次只须按一下按键，操作文明，无须人工手动拉推，大大提高工作效率。确保工件盘进出的平稳性。
完全静止状态下的焊接，避免履带传动式焊接的颤动，特别有利于引脚中心距在0.5mm一下的贴片元件及BGA等的焊接。
国际标准的SMT工艺温度特性曲线。炉内温度随时间升温、预热、再升温、焊接、冷却自动流畅进行，没有多温区式再流焊炉的温度跳变现象。客户亦可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。
具备返修功能。一般的回流焊炉只有单纯的焊接功能，当需要返修时，需配置专用返修设备或工具。本机独有的焊接兼返修设计可确保返修焊盘及拆卸件不受损伤。
本机采用免维护、高可靠设计，加热器可长期使用不用清洗维护。
全自动焊接工艺，操作简便。即使对表面贴装工艺技术了解不多，也能在短期内掌握操作。
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