PCB板如果出现过孔不良，我们应该做冷热冲击实验，请问一般冷热冲击实验的条件是多少？
来自：经验 更新日期：早些时候
我在工厂里做测试工程师，接触电脑主板的高温高湿实验和冷热冲击实验，对身体损害谁负责？~
冷热冲击试验条件
试验温度：高温为120℃;低温为-55℃。
试验温度保持时间：1h或者直至试验样品达到温度稳定，以时间长者为准。
转换时间：不大于5min。
循环次数：100次。
过孔的导通主要可以通过ICT测试出来的，通常情况下，正规的厂家都是100%通过ICT测试的。所以，如果出现过孔不通或者短路都是可以测试出来的。而冷热冲击试验是测试破裂，孔壁分离等等的，这个跟它的导通没有太大的关系。不知你说的过孔不良是什么情况？
建议才哟采用288度锡炉温度，浸锡10秒钟，冷却后重复做3次；再做切片分析过孔
PCB板如果出现过孔不良，我们应该做冷热冲击实验，请问一般冷热冲击实验的条件是多少？视频
相关评论：17197205119：PCB板过孔的问题
戚婕凯一般情况不能够随意改变，有些孔是既当通电的导通孔，也是插件孔，也就是说，一些元件的脚是插在这个孔里面的，如果变大了，这个元件的脚就插不稳了，焊接的时候就增加了不少麻烦，工作效率就低了，如果确实需要改变孔的大小，需要征得客户的同意，不然加工出来的产品客户有可能拒收。
17197205119：PCB线路板过孔被堵究竟为何?
戚婕凯采用这种方法，可以保证导电孔塞孔的顺利进行，保证热风调平不会出现油爆、孔边油滴等质量问题，但这一过程需要一次铜的增稠，使孔壁的铜厚达到用户的要求。因此，整个镀铜板是非常高的。而且对磨床的性能也有很高的要求，为了保证铜表面上的树脂被完全去除，铜表面是干净而不受污染的。许多PCB厂都没有...
17197205119：用PADS画PCB时添加过孔出问题?
戚婕凯你的孔大小设置好了吗？在setup-pad stacks - via 把top inner bottom都设置好。一般这三层的Diameter都设成一样的。估计是你Inner没有设好。
17197205119：pcb过孔是什么
戚婕凯pcb过孔就是PCB板多层之间用以进行电气连接的孔，它把层与层之间的印制线连接在一起，通俗一点讲就是多层之间的连接导线。它是利用沉铜工艺制作的，多层板有时出故障时往往是过孔连接不好导致的。过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上...
17197205119：PCB过孔处理的问题
戚婕凯过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔...
17197205119：PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?
戚婕凯这种不良现象属于波峰焊接透锡不良，波峰焊中透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系，重新优化透锡不好的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度等。产生原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到...
17197205119：PCB过孔阻焊问题
戚婕凯如果过孔要求塞孔的话，孔的内避是覆盖阻焊的，但如果孔太大了，一般是直径0.8mm以上的孔就无法塞孔了，这样孔的内避是没有覆盖阻焊的；过孔的内壁基板上是有铜的，但是由于阻焊工序位于喷锡工序之前，所以铜上面是没有锡的。
17197205119：画PCB板孔画小了,但板子已经出来了 怎么办
戚婕凯这要看是什么过孔了，如果是走线过孔的话那就只能报废了（或者你和PCB板厂关系好的话可以让他给你重做，反正板子出来了是不可能再返工的了），如果是螺丝孔或者定位孔之类的，在不伤到走线的情况下可以考虑用电钻扩大孔径，同时还要注意螺丝帽会不会压到走线（特别是大面积铺铜的情况下螺丝帽压到...
17197205119：在焊PCB板时过孔是否要用焊锡封掉?
戚婕凯一般不用封掉的，除非过孔过电流很大，才会封掉或加大过孔直径；PCB板的元器件是一般放在顶层，这是习惯使然而已，双面板也是多放在顶层，底层能不放就不放，降低成本啊。
17197205119：...听朋友说,电源最好不要用过孔,是不是这样的呢?
戚婕凯过孔的阻抗不匹配，电源过过孔可能会引起电压的波动，可以尽量少用过孔，然后在芯片电源脚的附近加滤波电容，减小电源纹波
朋友，我也是做检测的工程师，这种问题咱们可以交流下，这里面有哪些损害，我Ql7o75624
冷热冲击试验可以实现产品的试验温度从高温150瞬间变为-40或更低，而快速温变试验中则是温度按照 一变的变化速度上升或下降，温变时间不一样，温变速率不一样
AOI扫描，ICT测试无法全部杜绝。冷热冲击试验条件
试验温度：高温为120℃;低温为-55℃。
试验温度保持时间：1h或者直至试验样品达到温度稳定，以时间长者为准。
转换时间：不大于5min。
循环次数：100次。
过孔的导通主要可以通过ICT测试出来的，通常情况下，正规的厂家都是100%通过ICT测试的。所以，如果出现过孔不通或者短路都是可以测试出来的。而冷热冲击试验是测试破裂，孔壁分离等等的，这个跟它的导通没有太大的关系。不知你说的过孔不良是什么情况？
建议才哟采用288度锡炉温度，浸锡10秒钟，冷却后重复做3次；再做切片分析过孔
PCB板如果出现过孔不良，我们应该做冷热冲击实验，请问一般冷热冲击实验的条件是多少？视频
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戚婕凯一般情况不能够随意改变，有些孔是既当通电的导通孔，也是插件孔，也就是说，一些元件的脚是插在这个孔里面的，如果变大了，这个元件的脚就插不稳了，焊接的时候就增加了不少麻烦，工作效率就低了，如果确实需要改变孔的大小，需要征得客户的同意，不然加工出来的产品客户有可能拒收。
戚婕凯采用这种方法，可以保证导电孔塞孔的顺利进行，保证热风调平不会出现油爆、孔边油滴等质量问题，但这一过程需要一次铜的增稠，使孔壁的铜厚达到用户的要求。因此，整个镀铜板是非常高的。而且对磨床的性能也有很高的要求，为了保证铜表面上的树脂被完全去除，铜表面是干净而不受污染的。许多PCB厂都没有...
戚婕凯你的孔大小设置好了吗？在setup-pad stacks - via 把top inner bottom都设置好。一般这三层的Diameter都设成一样的。估计是你Inner没有设好。
戚婕凯pcb过孔就是PCB板多层之间用以进行电气连接的孔，它把层与层之间的印制线连接在一起，通俗一点讲就是多层之间的连接导线。它是利用沉铜工艺制作的，多层板有时出故障时往往是过孔连接不好导致的。过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上...
戚婕凯过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔...
戚婕凯这种不良现象属于波峰焊接透锡不良，波峰焊中透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系，重新优化透锡不好的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度等。产生原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到...
戚婕凯如果过孔要求塞孔的话，孔的内避是覆盖阻焊的，但如果孔太大了，一般是直径0.8mm以上的孔就无法塞孔了，这样孔的内避是没有覆盖阻焊的；过孔的内壁基板上是有铜的，但是由于阻焊工序位于喷锡工序之前，所以铜上面是没有锡的。
戚婕凯这要看是什么过孔了，如果是走线过孔的话那就只能报废了（或者你和PCB板厂关系好的话可以让他给你重做，反正板子出来了是不可能再返工的了），如果是螺丝孔或者定位孔之类的，在不伤到走线的情况下可以考虑用电钻扩大孔径，同时还要注意螺丝帽会不会压到走线（特别是大面积铺铜的情况下螺丝帽压到...
戚婕凯一般不用封掉的，除非过孔过电流很大，才会封掉或加大过孔直径；PCB板的元器件是一般放在顶层，这是习惯使然而已，双面板也是多放在顶层，底层能不放就不放，降低成本啊。
戚婕凯过孔的阻抗不匹配，电源过过孔可能会引起电压的波动，可以尽量少用过孔，然后在芯片电源脚的附近加滤波电容，减小电源纹波
