请问画pcb板时一定要铺铜么？
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pcb铺铜是必须的吗~
请问画pcb板时一定要铺铜么？视频
相关评论：19279046030：PCB设计中,电源层一定要大面积铺电源铜吗
宦顷皆用电源层大面积铺铜可以是相邻信号层有比较好的回流路径，当然如果你电源网络电流很小就没有必要在电源层铺铜了 那样电源层分割了对信号层走线就有影响 回流路径不是最短产生信号完整性问题
19279046030：PCB中 包地与铺地(铺铜)有什么区别?需要包地的地方直接用GND铺铜 可以...
宦顷皆1，铺铜一般是为了减小地阻抗，也就是减小回路面积。包地减小与邻近信号线之间的串扰。2，需要包地的地方直接用GND铺铜可以。3， 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。
19279046030：过孔的三个线要铺铜布吗
宦顷皆不需要。根据查询搜狐网得知，在PCB板中，过孔是连接各层的导线，则用于不同层的导线相连接。在制作PCB板时，过孔的三个线不需要铺铜布。这是因为过孔的三个线不承载电流，也没有电气连接的作用，因此，不需要铺铜布。
19279046030：请问pcb设计中铺铜是什么意思 为什么要铺铜
宦顷皆地”作为基准参考来独立覆铜，即是将地连接在一起。好处是 1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力；2)降低压降，提高电源效率；3)与地线相连，还可以减小环路面积。4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。
19279046030：画PCB时地线是直接通过铺铜连起来好还是通过画线
宦顷皆PCB板的地线采用铺铜还是画线可以根据具体情况决定，简单方便还是画线，对于高频需要考虑屏敝、干扰的可以铺地还可以加入中间接地层，电源层，麻烦一些，如果需要修改没计，往往铺地层需要删除重铺，会麻烦些，铺地有利于散热，但也增加了短路的机会。
19279046030：关于PCB铺铜利弊
宦顷皆覆铜技术在印刷电路板（PCB）设计中扮演着关键角色。它通过在PCB空闲空间填充固体铜，形成灌铜区，以实现多重功能，如减小地线阻抗、提高抗干扰能力、降低压降、提高电源效率、与地线连接以减小环路面积，以及在PCB焊接时保持板面平整。然而，不当处理覆铜可能导致不利后果。在高频电路中，覆铜若存在不良...
19279046030：懂PCB设计的进来,六层板设计,中间的信号层可以铺铜吗?
宦顷皆当然要铺铜，信号也要屏蔽干扰的。如果是专业做PCB设计的，一般中间会省出两层专门做铺铜的（也就是说不布任何线，专门用来铺铜）。但是已经走了信号线再铺铜也没有关系，一样可以这么做的，只是生产PCB时的报废率高一点。
19279046030：画pcb时电路已经打孔到地了,最后怎么还要再敷一整块地的铜皮
宦顷皆2. 在绘制底部铜皮之前，确保您已完成电路的布线和铺铜。3. 使用设计规则检查器(Design Rule Checker)确认没有任何问题或错误。4. 首先，确定您的板的底部层(Bottom Layer)是否有足够的空间来容纳铜皮。根据您的布局和原理图，可能需要调整一些元件或重新规划布局。5. 在 PCB 设计软件中，选择创建...
19279046030：为什么所以的电路板都要铺铜啊???我就不想地的网络铺铜啊。我觉得铺...
宦顷皆所谓电路板 要用它来传递电信号 那么就需要介质 所以选了铜 随着科技发展 ，可以不用铜来传递信号 现在所研究中的 使用激光 生物电 以及量子计算机 都是要突破电子传递的瓶颈。铺好了就不会短路
19279046030：pcb板 solder层如果不铺铜,会有什么作用
宦顷皆首先铺铜不会使pad失去solder层的，不管是否覆盖焊盘，做成pcb实物焊盘的阻焊窗总是存在的 再，图中pin1所连铺铜与pin1的网络不同或铺铜没有网络，所以绿色报错，双击铺铜设置下网络就ok了
个人认为铺铜不一定是必须的，但是铺铜GND能够帮忙解决很多EMC的问题。可以相对提高电路板的抗干扰性。所以这个主要是取决于你的应用，如果电路很简单，那么可以不用铺铜，但是你的电路中存在数字信号，模拟信号，则建议采用铺铜（GND）的方式连接GND。
这些是我个人的一点建议，希望对你有帮助。
是啊，你说的很正确，一般的我们都是最后走地线，到时候直接铺铜就可以了，双面板打地孔多打些，一是散热，二是为了减小地的阻抗，铺铜还可以隔离敏感信号，
有条件的话，最好铺铜，目的在于让电路有一个很好的地回路，其次有助于PCB板的腐蚀成功，降低不良率。电源板的电路面积不大的话，可以不铺，但至少应该做个很好的地回路。请问画pcb板时一定要铺铜么？视频
相关评论：
宦顷皆用电源层大面积铺铜可以是相邻信号层有比较好的回流路径，当然如果你电源网络电流很小就没有必要在电源层铺铜了 那样电源层分割了对信号层走线就有影响 回流路径不是最短产生信号完整性问题
宦顷皆1，铺铜一般是为了减小地阻抗，也就是减小回路面积。包地减小与邻近信号线之间的串扰。2，需要包地的地方直接用GND铺铜可以。3， 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。
宦顷皆不需要。根据查询搜狐网得知，在PCB板中，过孔是连接各层的导线，则用于不同层的导线相连接。在制作PCB板时，过孔的三个线不需要铺铜布。这是因为过孔的三个线不承载电流，也没有电气连接的作用，因此，不需要铺铜布。
宦顷皆地”作为基准参考来独立覆铜，即是将地连接在一起。好处是 1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力；2)降低压降，提高电源效率；3)与地线相连，还可以减小环路面积。4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。
宦顷皆PCB板的地线采用铺铜还是画线可以根据具体情况决定，简单方便还是画线，对于高频需要考虑屏敝、干扰的可以铺地还可以加入中间接地层，电源层，麻烦一些，如果需要修改没计，往往铺地层需要删除重铺，会麻烦些，铺地有利于散热，但也增加了短路的机会。
宦顷皆覆铜技术在印刷电路板（PCB）设计中扮演着关键角色。它通过在PCB空闲空间填充固体铜，形成灌铜区，以实现多重功能，如减小地线阻抗、提高抗干扰能力、降低压降、提高电源效率、与地线连接以减小环路面积，以及在PCB焊接时保持板面平整。然而，不当处理覆铜可能导致不利后果。在高频电路中，覆铜若存在不良...
宦顷皆当然要铺铜，信号也要屏蔽干扰的。如果是专业做PCB设计的，一般中间会省出两层专门做铺铜的（也就是说不布任何线，专门用来铺铜）。但是已经走了信号线再铺铜也没有关系，一样可以这么做的，只是生产PCB时的报废率高一点。
宦顷皆2. 在绘制底部铜皮之前，确保您已完成电路的布线和铺铜。3. 使用设计规则检查器(Design Rule Checker)确认没有任何问题或错误。4. 首先，确定您的板的底部层(Bottom Layer)是否有足够的空间来容纳铜皮。根据您的布局和原理图，可能需要调整一些元件或重新规划布局。5. 在 PCB 设计软件中，选择创建...
宦顷皆所谓电路板 要用它来传递电信号 那么就需要介质 所以选了铜 随着科技发展 ，可以不用铜来传递信号 现在所研究中的 使用激光 生物电 以及量子计算机 都是要突破电子传递的瓶颈。铺好了就不会短路
宦顷皆首先铺铜不会使pad失去solder层的，不管是否覆盖焊盘，做成pcb实物焊盘的阻焊窗总是存在的 再，图中pin1所连铺铜与pin1的网络不同或铺铜没有网络，所以绿色报错，双击铺铜设置下网络就ok了
