多晶硅跟有机硅的前途哪种好

哪位大虾可以给我分析一下硅材料与有机高分子材料的发展前景~

1.硅材料作为新型的化工产品是21世纪新型产品，可分为无机硅和有机硅两大类。无机硅最常用的是硅酸盐，而发展最牛的就是多晶硅和单晶硅，用在太阳能和电子上。有机硅作为添加剂和石化替代产品会在未来起到不可否认的地位。因为硅在自然界中仅次于氧，其特性可以替代很多常规化学品，而且更有优异性，在有机硅里面结合有机高分子更具有发展前景。无论国内国际发展趋势都一样的。只是国内总是慢人家一拍~~
2.有机高分子历来是化学中发展的趋势，就业前景不错。
我是从事有机硅工作的，结合二者前景不错。

一、性质不同：

1、多晶硅

多晶硅，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。
2、有机硅

有机硅，即有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物。

二、特点不同：

1、多晶硅

高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性，几乎能与任何材料作用。具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料。

2、有机硅

有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性。

三、应用不同：

1、多晶硅

电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。多晶硅可作拉制单晶硅的原料，多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。

2、有机硅

广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业。

有机硅材料具有独特的结构：
1、Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；
2、C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；
3、Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。
4、Si-O键是具有50%离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。
以上内容参考 百度百科-多晶硅、百度百科-有机硅

　　由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业，其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。
　　多晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。多晶硅可作拉制单晶硅的原料，多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如，在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面，远不如单晶硅明显；在电学性质方面，多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著，甚至于几乎没有导电性。在化学活性方面，两者的差异极小。多晶硅和单晶硅可从外观上加以区别，但真正的鉴别须通过分析测定晶体的晶面方向、导电类型和电阻率等。
　　多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。被称为“微电子大厦的基石”。
　　在太阳能利用上，单晶硅和多晶硅也发挥着巨大的作用。虽然从目前来讲，要使太阳能发电具有较大的市场，被广大的消费者接受，就必须提高太阳电池的光电转换效率，降低生产成本。从目前国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅、多晶硅、带状硅、薄膜材料（包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜）。

我认为当然是有机硅的前途好点，有机硅被称为“工业味精”呢，上网上查一下有很多的资料。我就是有机硅厂的，有机硅产品应用很广的！

肯定是多晶硅呗

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