请问一下画PCB 铺地是什么意思？和铺铜有什么区别

PCB中 包地与铺地（铺铜）有什么区别？需要包地的地方直接用GND铺铜 可以吗？~

　　1，铺铜一般是为了减小地阻抗，也就是减小回路面积。包地减小与邻近信号线之间的串扰。
　　2，需要包地的地方直接用GND铺铜可以。
　　3， 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。

如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，即是将地连接在一起。
好处是
1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力；
2)降低压降，提高电源效率；
3)与地线相连，还可以减小环路面积。
4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。

铺地就是你讲的将PCB上的GND网用大铜线连在一起，出于信号屏蔽考虑必要时也会增加完整的地层，铺铜，就包括对无效区域的铜皮设置

铺地：就是覆铜连接的信号是地（GND）
铺铜：可以连接的是地，或者是一些大电流的电源等其它任何信号。
参考深圳无极线PCB设计

覆铜的时候直接将网络选择为GND就好了

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