hdi在PCB 行业是什么意思

HDI线路板是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。

从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率。

扩展资料

由于HDI集中体现当代PCB最先进技术，它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话（手机）是HDI前沿发展技术典范。

在手机中PCB主板微细导线（50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距）已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、高性能化。

无论是刚性PCB或是挠性PCB材料，随着全球电子产品无铅化，要求必须使这些材料耐热性更高，因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小，介质损耗角正切优良材料不断涌现。

参考资料来源：百度百科—HDI线路板

HDI在PCB行业中代表的是高密度互连（High Density Interconnect），这是一种先进的制造技术，主要用于生产多层电路板。HDI技术通过缩小孔径和线距，优化电路设计，以实现更高效的电气性能和更紧凑的占位面积。

HDI技术的主要特点和优势包括：

高密度：HDI技术允许更多的元器件和线路集成在更小的空间内，从而提高了互连密度。

更好的信号完整性：通过优化电路设计和减少线距，HDI技术可以减少电路中的电磁干扰和信号失真，提高信号完整性。

更低的时延：HDI技术通过缩短线路长度和减少信号传输距离，可以减小电路中的时延，提高信号响应速度。

更好的热管理：HDI技术可以更好地管理电路中的热量，使其热量分布更均匀，防止电子元器件因过热而损坏。

HDI技术在以下领域得到了广泛应用：

移动设备：在现代移动设备中，HDI技术可以帮助将更多的电子元件和线路集成在较小的空间内，同时保证高质量的信号完整性和电路性能。

制造业：HDI技术的高密度设计可以提高制造效率，减少生产成本，适用于航天、汽车、医疗设备等领域。

通讯领域：在通讯设备中，HDI技术可以缩短电路中的时延和线路长度，提高信号响应速度和传输速度。

HDI技术的发展趋势

随着电子行业的发展，HDI技术也在不断进步。目前，1阶的HDI已经广泛应用于0.5PITCH的BGA的PCB制作中。然而，为了满足更高的需求，2阶的HDI开始成为研发工程师和PCB制板厂共同关注的目标。

HDI技术是PCB行业中的一项重要技术，它通过高密度布线实现了电路板的小型化和高性能。随着技术的不断发展，HDI将在更多领域发挥其独特的优势。