PCBA加工和IC加工的区别是什么？

在IC加工中光刻的主要工艺作用~

和刻蚀一起完成图形从Mask转移到Wafer上。光刻是把图形转印到光刻胶上，刻蚀是去掉没有光刻胶掩蔽处的材质。

广义的讲,IC就是半导体元件产品的统称,包括:
1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)
2.二,三极管.
3.特殊电子元件.

再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品.

一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程
自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。

回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。

第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。
70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。

第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。
80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。

随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。

第三次变革："四业分离"的IC产业
90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。
特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。
二、IC的分类
IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。

通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。

专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。
目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。
2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。

PCBA加工(Printed Circuit Board Assembly)和IC加工(Integrated Circuit
Fabrication)是两个不同的概念，它们是电子行业中不同环节的加工过程。
PCBA加工是将元器件组装到印刷电路板上的过程，包括将电子元件粘贴和焊接到PCB上，并进行必要的测试和质量检查，最终形成具有功能的电子产品。PCBA加工通常是在PCB制造完成后进行的，它涉及元器件的采购、贴片和焊接技术，以及包括测试和调试在内的后续工序。
IC加工是指集成电路芯片的制造过程，它是在硅片(也称为晶圆)上进行的。IC加工是先将多个晶体管、电容、电阻等元器件集成到单个硅片上，形成一个完整的电路芯片。IC加工过程包括光刻、薄膜沉积、离子注入、蚀刻、金属蒸镀等步骤。最终，晶圆上的多个芯片会被切割成独立的IC芯片。
因此，PCBA加工和IC加工是电子制造过程中的两个不同阶段。PCBA加工是将元器件组装到印刷电路板上，而IC加工是在晶圆上制造集成电路芯片。它们分别涉及不同的材料、工序和技术。

PCB的中文名字叫印制电路板，意思就是将电路印制到板子上。这个印制的只是合元器件之间的连线。要工作起来，还得有各种元器件。PCBA就是焊接了元器件的PCB。PCBA的贴片加工，是指用贴片机将电子元器件焊接到PCB上。电子元器件有贴片的，也有插装的。随着时代的进步，现在大部分元器件都是贴片的了。
对于专业人士来说，这个问题不值一提。PCBA是线路板半成品，包括板子及附着在上面的零配件。而PCB则是印刷电路板的英文缩写，有不同的材质和工艺。贴片则是一种工艺制程，由专业机器完成电路板的生产，使用的零件当然是机器支持的类型，通常是没有引脚的。简单说这些

PCBA(Printed Circuit Board Assembly)加工和IC(Integrated
Circuit)加工是电子制造领域的两个不同阶段，涉及不同的工艺和技术。以下是它们的主要区别：
PCBA 加工
1. 组件组装：PCBA加工是指将各种电子元器件(如电阻、电容、晶体管、集成电路等)组装到印刷电路板(PCB)上的过程。
2.工艺流程：
- 贴片(SMT)：使用贴片机将表面贴装元件放置在电路板上，然后通过回流焊进行焊接。
- 插件(THT)：将通孔元件插入电路板的孔中，然后通过波峰焊或手工焊接进行固定。
- 测试：进行电气测试和功能测试，确保电路板的性能和可靠性。
3. 目标：PCBA加工的目的是将设计好的电路板变成可以正常工作的电子产品或模块。
IC 加工
1. 芯片制造：IC加工是指在硅片上制造集成电路的过程，也称为晶圆加工或半导体制造。
2. 工艺流程：
- 光刻：使用光刻技术在硅片上形成电路图案。
- 沉积：通过化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)在硅片上沉积薄膜材料。
- 蚀刻：通过湿法蚀刻或干法蚀刻将不需要的材料去除，形成电路结构。
- 掺杂：通过离子注入或扩散工艺改变硅片的导电性质，形成PN结。
- 封装：将制造好的芯片进行切割、封装和测试，形成最终的集成电路芯片。
3. 目标：IC加工的目的是在微小的硅片上制造出复杂的电子电路，提供高性能、高集成度的芯片。
主要区别
1. 工艺阶段：
- PCBA：是在已经设计好的PCB上进行元器件的组装和焊接。
- IC：是在硅片上制造和封装集成电路芯片。
2. 技术要求：
- PCBA：主要关注组装精度、焊接质量和电气性能。
- IC：主要关注微细加工、材料纯度和芯片性能。
3. 设备和工具：
- PCBA：使用贴片机、回流焊炉、波峰焊炉、测试仪器等。
- IC：使用光刻机、沉积设备、蚀刻设备、离子注入机、封装设备等。
4. 应用范围：
- PCBA：广泛应用于各种电子产品和设备的制造。
- IC：主要应用于高性能计算、通信、消费电子等领域，提供核心处理能力和功能。
总结来说，PCBA加工和IC加工虽然都属于电子制造领域，但它们涉及的工艺和技术层面有很大的不同。PCBA加工关注的是电路板的组装和测试，而IC加工关注的是芯片的设计和制造。

PCBA加工和IC加工是电子制造行业中的两个重要环节，它们在工艺流程、加工对象和应用领域上存在显著的区别。

一、工艺流程

• PCBA加工：PCBA是印刷电路板组装（Printed Circuit Board Assembly）的简称，主要涉及到电路板上的元器件贴装、焊接、测试等工艺流程。具体来说，PCBA加工包括SMT（表面贴装技术）和DIP（双列直插封装）两个主要环节。SMT是将元器件贴装在电路板表面，并通过焊接固定；DIP则是将元器件插入电路板上的插孔，然后进行焊接。

• IC加工：IC是集成电路（Integrated Circuit）的简称，IC加工主要涉及到芯片制造、封装和测试等工艺流程。芯片制造是在硅片上通过光刻、蚀刻等工艺制作出电路图案；封装是将制造好的芯片封装在保护壳内，以便与外部电路连接；测试则是对封装好的IC进行功能、性能等方面的检测。

二、加工对象

• PCBA加工的对象是电路板，包括单面板、双面板和多层板等。电路板上需要贴装各种元器件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、IC等，以实现电路的功能。

• IC加工的对象是芯片，即集成电路。芯片是电子产品的核心部件，具有高度的集成度和复杂性。IC加工需要高精度的设备和技术，以确保芯片的性能和可靠性。

三、应用领域

• PCBA加工广泛应用于各种电子产品中，如计算机、手机、平板电脑、数码相机、家用电器等。这些产品中的电路板都需要经过PCBA加工才能实现其功能。

• IC加工则主要应用于半导体行业，为各种电子产品提供核心部件。无论是计算机、手机还是其他智能设备，都离不开IC的支持。IC的性能和可靠性直接影响到整个电子产品的性能和稳定性。

                                   

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