中国芯片与美国差距15年，中国有何应对措施？
尽管中国取得了瞩目的成就，但两国经济最大的区别是技术含量不同。美国是以高科技的芯片、飞机、自动控制系统与设备、先进机床、服务器等为主，而我们是以普通常规设备、材料为主，实事求是说，还有20年的差距。
国产芯片不如美国的，人家美国可是有硅谷的高科技人才，人家的集成度高，寿命长，耐高温。我国要超越的话，要59年。
首先明确一点中国芯片技术是落后一点。
封闭使国家落后开放是国家进步。大家记住芯片落后是光刻机。
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但是我们不一定要沮丧啊，其实美国不与我们共同开发就更好锻炼我国企业独立开发，就比如原子弹，卫星，氢弹等武器一样，只需要一点点时间就能弥补下来。这一点我相信大家都会相信我国能够走出这个坎儿。我相信就算世界再先进，我们终会造出世界上独一无二的心片，拯救我国的芯片，技术上的不足。总而言之，大家不必太沮丧，因为中国历来就是独立自主，浩浩大国是14亿人口，从来没有怕过谁。
现在这个行业发展比较红火在全球有很多市场，所以占据芯片就能够带来收入，也就是说其他很多地方都需要芯片，比如计算机的主板，手机以及其他的原件都需要芯片，芯片占据的位置非常重要。别看他小，其实他的作用挺强大的，它是由细微的硅或者碳等等组成了芯片，大概就是咱们常说的碳及芯片和硅基芯片。
当今世界上芯片发展最好的国家莫过于美国，但是美国也不是不可战胜的，回想在之前广岛协定日本是超越过美国，但是由于广岛协定不平等等条约吧。日本企业被打压，但是中国不一样，中国有市场有人只要大家努力，就算不出国，也有很多人需要芯片，这国内的市场是外国人都想要的，他们不给制造芯片，那么就会对他同样的市场，可能会出现排斥外国企业。
中国芯片发展现状发展迅速，从2004年到2018年投入疼545亿到6532。在这方面就是从来没有吝啬的投入，我相信不久的将来，中国一定会研究出自己的芯片，那个时候美国佬不要看着眼红，我们依然要坚持开放，因为封闭就会落后，如果美国人想闹腾，我们就陪他们玩，反正国内市场比他们还大说不定又能帮助我国企业的发展，摆脱对美国以及其他国家的人是是以依赖。
另外我国的芯片企业也是位居全球前列。也并不是说没有一个光刻机就能拿到我们14亿人口。相信不久的将来，我们一定会制造出属于自己的芯片，那个时候美国佬在折腾他已经没有办法了。另外我国与发达国家相比，芯片投入并不是很高。所以我们我国应该加大对芯片的投入，打破美帝的封锁。让中国芯片屹立于世界之巅上，打造出属于中国品牌的芯片。
芯片被打压这件事情我们感到非常遗憾，但是我们想一想之前华为被打压也是一样的，华为决定做出自己的系统，那么芯片这个行业，我们终有一天也会做出属于自己的芯片的。
目前我国芯片设计上来说基本上差距不是很大了，差就差在光刻机，光刻机是生产芯片最重要的工具，目前我国要想短期赶上来都不是一件很容易的事情。
其实我国早期的时候制作出来的光刻机，其技术仅仅只差欧美强国7年内，特别是在1978年的时候我国制作的5微米半自动光刻机，差距最低也就5年而已，就在2007年的时候我国还开发出了90nm的光刻机，其实从这方面看的话我国的芯片在那个时候还发展的挺不错的。
但为什么现在十几年过去了，我们国家的芯片不仅没有赶上来，反而还差距越来越大了呢，
主要原因还是基础不好底子薄啊，俗话说万丈高楼平地起，要想把高楼建设好，首先要打好的就是地基，我国现在主要就是在这方面的基础研发能力跟不上了，特别是光刻机制程从微米升级到纳米以后，我国与欧美等国的差距便越来越大，也就是从这时候开始陷入了恶性循环，因为差距拉大。我国的芯片产品水平也跟不上，在市场上也没有竞争力了，于是在这一块，也没有资本愿意进来。那么在这一块的发展也阿就越来越慢了，
目前华为被美国打压就是明显的例子，华为虽然具备了芯片研发能力，但是不具备生产能力啊。现在的芯片生产都是在靠着台积电来代工，现在最恐怖的就是美国压着台积电不允许与华为合作，那么终止合作之后，华为的芯片库存也就只够撑2年了。
鉴于我国高科技企业处处受美国排挤打压的情况，我国也意识到了在这方面的差距，为了不让差距继续增大，我国的政府在半导体产业的发展上出台了相关政策，还拨款了1.4万亿投入。足可见我国这一次追赶的决心，虽然国家重视了半导体产业，但我们也不能盲目乐观，毕竟差距确实挺大。我们目前也只能奋力追赶。
中国计划在2021至2025年期间大力支持发展第三代半导体产业。该报道还特意强调，为应对美国政府的限制，中国将赋予这项任务如同当年制造原子弹一样的高度优先权。
中国应该注意科技人员的培养，以及自主芯片的研发，不能总是依靠外国的芯片。
中国除了进一步增强硅基芯片的技术提高，还加强了碳基芯片的领域研究，碳基芯片是比硅基芯片利用率更高，效果更好。
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